pcb厂制作pcb线路板流程总结44小点
时间：10-02
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pcb线路板资料输入阶段
1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）
2.确认PCB模板是最新的
3.确认模板的定位器件位置无误
4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔和非金属化孔定义准确
7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置。
布局后检查阶段
a.器件检查
8,确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要UpdateSymbols
9,母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉
10,元器件是否100%放置
11,打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许
12,Mark点是否足够且必要
13,较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲
14,与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置
15,压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点
16,确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）
17,金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置
18,接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置
19,波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，
20,手工焊点是否超过50个
21,在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘
22,需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度
b.pcb线路板功能检查
23,数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理
24,A/D转换器跨模数分区放置。
25,时钟器件布局是否合理
26,高速信号器件布局是否合理
27,端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）
28,IC器件的去耦电容数量及位置是否合理
29,信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。
更多精彩咨询，请参考祥赢电路官网（http://www.xwinpcb.com/） 内容 最新的行业动态 和 pcb制作流程
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2.确认PCB模板是最新的
3.确认模板的定位器件位置无误
4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔和非金属化孔定义准确
7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置。
布局后检查阶段
a.器件检查
8,确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要UpdateSymbols
9,母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉
10,元器件是否100%放置
11,打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许
12,Mark点是否足够且必要
13,较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲
14,与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置
15,压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点
16,确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）
17,金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置
18,接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置
19,波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，
20,手工焊点是否超过50个
21,在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘
22,需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度
b.pcb线路板功能检查
23,数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理
24,A/D转换器跨模数分区放置。
25,时钟器件布局是否合理
26,高速信号器件布局是否合理
27,端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）
28,IC器件的去耦电容数量及位置是否合理
29,信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。
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