电路可靠性设计与元器件选型

一个电解电容紧挨着散热片焊接的，与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂，现象和结果就是机器参数不稳；
绿色发光二极管的色调不一致，外观看起来不美观，发光管都有个波长的要求，即使都是绿光，波长的细微差别也会导致色差，而设计文件上并没对发光管的波长做出规定；
某块电路工作不好，发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了，于是就改了BOM单，电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来，磁珠似乎和电感的特性是相同的，但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性，是消耗性的，而电感是储能特性，是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看，似乎更换器件后没问题，但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了，但病毒的隐患仍在。“宜将剩勇追穷寇，不可沽名学霸王”，毛主席教导我们，做电路要对电路和器件穷根究底。
还有很多类似的问题，比如散热，似乎热设计只和机箱内温度有关，却忽视了一个致命的问题，温度系数，即使温度不够高到烫手的地步，温度的升高是否会导致温漂，温漂后的参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘?

比如降额，几乎所有工程师都说“我们降额了，基本降了50%，余量是足够的，这个问题肯定没有”。那么降额时，所有该降额的参数都降到了安全范围吗?同一类功能的器件，换了不同封装形式或生产工艺的时候，一样的降额系数能降出一样的效果来吗?在特定位置、特定电路下的器件，明确哪个特定参数该降的更大一点吗?
之所加，气之盛衰，虚实之所起，不可以为工”，中医上要求，不了解患者的年、气、虚实，就不可以开药下方，中医做到了，他们不敢，他们的错误会导致人命，而我们为什么不了解电路和器件的情况下就可以做设计呢，难道仅仅是因为我们的错误不会死人?
于是，针对这个现象，专门开发了《电路可靠性设计与元器件选型》这门培训课程，为一线的产品开发工程师、质量工程师、技术管理者、测试工程师等提供针对性的思维方法和具体的知识技巧。

讲的非常有理

不会是广告吧，看着有点像

讲的非常有理

说的好，期待大作！

能量化肯定好啊！