关于GND的设计与屏蔽

关于接地与EMC屏蔽的需求：

需求：正在设计一款安装在户外的监控设备，接地方案一直很苦恼。具体设计为外壳采用金属方式，对EMC有严格的要求，内部有一部分电路非常怕干扰，所以需要做局部的屏蔽设计；电路板拟采用4层设计，中间有一层地，电源层面通过划区，预留了3.3V和5V两个区域，在正面和背面的信号层，打算采用铺铜方式，有几个问题想请教有经验的朋友，在PCB上是采用悬浮地，还是采用把PCB上的GND和机壳接在一起?PCB的层数4层是否合适?关于接地和屏蔽，在网上查了很多资料，始终不能得到一个清晰的答案，所以把自己的困惑写出来，通过论坛希望有着经验的朋友给出建议，在设计上少走弯路，再次表示感谢了。

先抛个砖啊：
我认为PCB的GND需要跟外壳相连。你这个局部屏蔽需要个整体金属壳进行电磁屏蔽，连上效果会更好。4层板的地要完整，给相邻的信号层提供良好完整的参考地。电源不要分割的太乱，尽量完整。还是考虑电源和地之间的回流路径，尽量提供最短的回流路径。

GND可通过电容与机壳地相连，可便于过ESD，4层板是否足够应该看信号线的分布是否能够满足要求，一层完整地是必须的，易受干扰的电路信号线布线时应注意隔离。