画PCB板时的覆铜疑惑
时间:10-02
整理:3721RD
点击:
从刚开始画PCB板时就对覆铜的定义不理解
而且现在手上有个4层板
看到它的覆铜是底层全部都是地,中间走信号,顶层有画一块区域是电源覆铜
那我就不明白了,如果底层全部都是被GND覆铜了,
但是底层有时也会有电气元件在上面,那不是这些原件都被GND信号覆铜了?
岂不是会短路元件?
这个问题何解?包括覆铜的一些东西多指点一下也可以,谢谢!
而且现在手上有个4层板
看到它的覆铜是底层全部都是地,中间走信号,顶层有画一块区域是电源覆铜
那我就不明白了,如果底层全部都是被GND覆铜了,
但是底层有时也会有电气元件在上面,那不是这些原件都被GND信号覆铜了?
岂不是会短路元件?
这个问题何解?包括覆铜的一些东西多指点一下也可以,谢谢!
先走线后铺铜,铺铜和走线的网络不一样,怎么会覆盖呢。
建议你实际操作下,发现问题不要第一想法是问,而应该是去试。
这个根据实际需要来的
覆同也得根据网络来啊,只有地的网络才会连一起啊
这么做只是在底层覆铜时与GND相连 元器件有其他的走线 与覆铜层不相连 也就不会短路 而且覆铜时是可以在一层上 部分覆铜的 例如 我在顶层规划一部分区域覆铜与VCC相连 其他部分与GND相连 而他们之间是彼此不连接的
这种叠层结构基本就是PWR-ART1-ART2-GND的结构,可能是考虑信号线有较大干扰时采用此种方式进行屏蔽。CAD绘图软件的敷铜和连线是按照网表进行的,网表上相同网络的才会连接在一起,所以小编说的敷铜会把底层器件连接到地的说法是不对的,你拿块光板看看就知道了,肯定有扣空的区域。另外来说这种叠层结构适用于非常成熟基本不需要调试的板子,并且电源和地层不够完整,若是新研板子,建议还是采用ART1-PWR-GND-ART2的方式走线,采用这种方法地最完整,电源层分割也比较简单,另外调试割线也很方便,布线方面近地层走高速线保证最小回流路径,模数分离,干扰源的隔离等等需注意,理论可以参考PCB设计相关的文章,主要还是要自己画画实践下