动静态铜箔处理与PCB设计知识

PCB布线设计时需要关注动态/静态铜箔的灵活运用，有如下要求：

（1）动态铜箔在布线或移动元器件、添加VIA时，能够产生自动避让效果。而静态铜箔必须要手动设置避让。

（2）动态铜箔提供了7个属性可以使用，它们都是以“DYN”开头，这些属性是附加在器件管脚PIN上的，而且这些属性对静态的铜箔不会起作用。

（3）动态铜箔可以在编辑时使用空框的形式表示，勾选“Options”中的选项即可，如下

复选后以空框的形式表示整个铜箔，静态铜箔却没有这个功能，如下图：

QQ截图20170828110642.jpg (25.81 KB, 下载次数: 0)

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[color=rgb(153, 153, 153) ！important]2017-8-29 15:56 上传

（4）两者有着不同的参数设置表。

动态铜箔的参数设置表的启动方法是：执行菜单命令Shape/Global Dynamic Parameters，或者选择铜箔后再单击鼠标右键，从激活的菜单中选择“Parameters”，不过这里设置的是该铜箔的局部参数。静态铜箔的参数设置表的启动方法是选择静态铜箔/单击鼠标右键/从激活的菜单中选择“Parameters”。

以上便是PCB布线设计中动静态铜箔处理要求 ,下期预告：正负片PCB设计知识。

动态铺铜还是挺好用的