光耦未完全打开

　　根据你给定的数据，光耦输入电流7mA左右。不知你 TLP521 的 CTR（电流传输系数）有多大。
　　假定 CTR = 0.5 ，输出电流为3.5mA，在 1k 电阻上的压降为3.5V，输出电压会拉低到 5 - 3.5 = 1.5V（假定负载阻抗(后级的输入阻抗)已经足够大的情况下），表明输出三极管不在饱和导通状态。
　　反过来倒推，输出2.5V，输出电流为2.5mA，表明CTR的值更小，只有0.35。
　　问题表现：光耦输出三极管不能饱和导通。原因是：
1. 光耦输入电流较小（R17阻值偏大）。
2. 集电极负载（R14）电阻值偏小，需要较大的输出电流才行。
3. 光耦的CTR偏低。
　　解决办法：
1. 增大输入侧的工作电流。
2. 只要负载阻抗（后级的输入阻抗）够大，就尽量选用大一些的集电极电阻（R14）。
3. 选用CTR大一些的光耦。若光耦不能变更了，则用1、2即可。

啊好哦，无图无真相！

图在这，FRE接了4.7V的电压，VCC5V，通过控制（FRE-）接地导通，没接地时输出接近5V，接地后输出没有拉到低电平，只拉到2.5V这样

那两颗电阻分压拉扯了，你把两颗电阻去掉再试试。还有EN后面的电阻和电压信号多大?这些都有影响。

EN直接接入步进电机驱动芯片THB6128，总图在后面，奇怪的是，TLP2530同样的接法和导通方法，却没有什么问题....

不同型号的IC， IO口的阻态不完全相同，有的上拉，有的下拉。你应该明白我的意思吧?

ENABLE的引脚是不是内部带下拉电阻啊，如果带下拉电阻就会造成分压的

我明白啊，但是这个测试版上的说明就是，如果REF接5V电源，（REF-）就是接地有效，对方技术支持说是光耦未完全打开，

我看看芯片内部结构吧

内部结构看不出有没有下拉电阻....

技术支持有时候说的都不完全是对的。
1.你先量量看不同IC的EN 对地阻值，
2.再看看IC数据手册，
3.然后换颗新的光耦，
4.不行再加大Vcc或把FRE+改为3.3V，以及改小R17、增大R14阻值。

这直接是PCB板，不好改电路

因为是PCB板，所以增大输入级电流最容易实现，我先试试这个

给你两个建议：1.把输入的470欧姆电阻减小，可以采用330或220欧姆的电阻。
                     2.把输出的上拉电阻加大，换成10k的电阻。
你看这两个方法哪个方便用哪个

有什么不好改电路的，是你动手能力不够吧?

光耦靠的是电流，不是电压

物理学的理论砖家又出来啦?简单的问题，搞这么复杂，论坛上很多人连算都不想算，但并非不会算，没那些闲时间算这些。我不仅不想算，连datasheet都不想看。理论砖家果然是实战不行
“EN直接接入步进电机驱动芯片THB6128，总图在后面，奇怪的是，TLP2530同样的接法和导通方法，却没有什么问题....” — —十有八九是电压被IC的EN拉扯或者驱动电流被拉扯。

是的，没有改过电路板

我知道，提示电压，电流不也提升了嘛