PCB板设计问题。
时间:10-02
整理:3721RD
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请问PCB板,原理图画好,PCB板封装设计好,并且布好线,还要设计PCB覆铜吗?一直不理解PCB覆铜,是不是比较高级的板才有覆铜工艺
覆铜减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积
简单的电路也可以不用覆铜
感谢啊,多打个板字- -!
感谢啊,多打个板字- -!
你好请问设置PCB板的尺寸形状是在机械层吗
这个搞的很专业呀 个人感觉覆铜不是高级不高级 而是使用条件要求的
机械层,keepout层都可以,一般只在一个层上画
如果低速简单功能没必要覆铜,毕竟那种单层板也是OK。但是双层板或者更多层PCB高速信号板为了提高板子的机械强度和抗干扰等可以加个覆铜。
我的板子一般都会把地线布通,最后再局部覆铜
除了提高抗干扰外,还有比较利于产品制作时,镀铜的均匀性。
非常好的资料,分享很及时