微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > 硬件电路设计讨论 > 关于PCB上DB9公头的金属外壳如何处理之疑问

关于PCB上DB9公头的金属外壳如何处理之疑问

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
最近应用到一款带232通信的PCB,其中使用了DB9公头,但是目前有个疑问,就是DB9公头上的金属外壳是悬空或者接PCB地上还是接在机壳(合金)上比较好呢?
现在样板上DB9公头上的金属外壳是接在电路板的地上,其中有一个样板有232接收数据不稳定的情况存在,不知道是否是这个地方影响的。

请大家指教!

非常感谢!

这个一般是接地的  主要防干扰                  

接地没什么问题,或者用RC接地!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top