HDI软硬结合板Rigid-flex Board设计讨论

大家好，最近接到一个项目需要使用到软硬结合板。之前没有做过相关的项目，特意咨询了PCB生产厂家。

现在想和大家一起讨论一下软硬结合板layout软件如何设计。

项目说明：

1、  使用软件：PADS；

2、  PCB板：6层硬板(HDI板盲埋孔工艺)+2层FPC板；

3、  6层板分1、2、3、4、5、6；其中中间两层作为FPC板，即3、4层是FPC板；

4、  2层FPC板有贴片元器件；

问题提出：

1、  由于软件只能将元器件放置在top和bottom层，放置在FPC板上的元器件也只能放置在top和bottom，但是实际上该元器件是在第3层或者第4层的；

初步解决办法：

1、  导出gerber文件后，特别说明FPC板上的元器件是放在第3层还是第4层的，FPC板上的过孔全部使用1-6层通孔(也只能用通孔)，方便FPC上元器件布线，FPC板和硬板连接的信号线全部走第3层或第4层，FPC板上通孔在gerber文件上特别说明是FPC两层板通孔。

上面是首次做软硬结合板遇到问题的解决办法，不知道上面是否有不妥之处或者错误，请大家帮忙提出更好的解决办法或建议，谢谢！

过来看看，学习学习！