电路板设计通用工艺设计要求
时间：10-02
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1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999。
2. 功能板的ICT可测试要求
A. 对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求，PCB设计中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点，称为ICT测试点。
B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔。
C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils（0.6mm），两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm)。
D. 需要进行ICT测试的单板，PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用。
3. PCB标注规范
钻孔层中应标明印制电路板的精确的外形尺寸，且不能形成封闭尺寸标注； 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化。
2. 功能板的ICT可测试要求
A. 对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求，PCB设计中应做相应的处理，一般要求每个网络都要至少有一个可供测试探针接触的测试点，称为ICT测试点。
B. PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面, 检测点可以是器件的焊点,也可以是过孔。
C. 检测点的焊盘尺寸最小为24mils（0.6mm），两个单独测试点的最小间距为60mils(1.5mm)。
D. 需要进行ICT测试的单板，PCB的对角上要设计两个125MILS的非金属化的孔, 为ICT测试定位用。
3. PCB标注规范
钻孔层中应标明印制电路板的精确的外形尺寸，且不能形成封闭尺寸标注； 所有孔的尺寸和数量并注明孔是否金属化。
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