打孔是怎么进行的啊？

答：打孔 puncturing，是压模中的一种模式，另一种是扩频因子减半。在HSDPA L1 coding中速率匹配中有用到，可以参考3GPP25.213。在HSDPA中用到了2次速率匹配，第一次是为了将编码后的bit流经过速率匹配后能适合UE的能力。第二次速率匹配是为了适合各个物理信道的能力。打孔是根据RNC的RRC信令配置下来的参数所设置的模式将bit流中的一些冗余bit去掉。（1/3turbo编码对每一个有效位产生了2个冗余位。）
        一般在rate matching 中讲打孔，如果输入比特数少于输出比特数，那就是用repetition；如果输入比特数多于输出比特数，那就是用puncturing。打孔就是依照一定的patten把一些比特打掉，从比特序列中移除。
        速率匹配是指传输信道上的比特被重发（repeated）或者被打孔（punctured），以匹配物理信道的承载能力。打孔就是将当前的比特打掉，同时将后面的比特依次前移一位，重复就是在当前比特和后面的比特之间插入一次当前比特。解速率匹配算法与之相反，恢复被打掉的比特，或者打掉重复的比特。
        计算速率匹配参数，即eini,eminus,eplus以及背景知识。
        eini是指示初始打孔位置，用于指示比特序列从第几个比特开始打孔。而eminus和eplus是用于修正误差部分，用于计算从初始序列以后每隔多少比特打孔。
        速率匹配位于无限帧分割模块和比特加扰模块之间，目的是将高层的数据匹配成物理信道能传输的数据容量（是个离散值，目的是为BC的扩频而在特定的时隙发射）。 
         速率匹配参数的eini值是每个10ms都不一样的。换句话说，由于每帧的周期是10ms，所以每10ms都要执行一次信道编码模块，也就是每10ms都要根据eini来计算该10ms的初始打孔位置并且计算各自的修正误差因子（eminus,eplus）。

        打孔的原则就一个要均匀。均匀的含义包括打孔的位置在一个tti内各个frame内均匀分布。
        如一个tti有4frame。每frame要打掉5个。第一次交织pattern为0 2 1 3如果第0frame打掉的位置为   1   13  23  33  43。则第1frame 为（1+3   13+3  23+3  33+3  43+3）最后一frame为（1+9   13+9  23+9  33+9  43+9）. 这里的第一帧 是没有交织前的第一帧的位置，即 交织后的第3frame的位置。
        即每frame 偏移（13-1）/4 . 这个偏移保证了第一次交织后，由于每frame内的bit分布到了4个frame内。加上偏移等效为在没有交织的frame内均匀打孔。对于重复也是一样。