FDD和TDD的模三干扰有什么区别

PCI MOD3不管是TDD还是FDD都一样的，直接影响的是网络质量，但是MOD3是无法避免的，我们只能在规划PCI的时候尽量规避，后期在通过优化来降低MOD3带来的影响。MOD6的话就是PCI除6后来算的，

没有区别，都是因为下行参数信号的位置干扰导致的。FDD与TDD的模三干扰一样，是影响网络质量的最关键因素。

1、PCI mod 3：
      LTE网络中PCI = 3* Group ID ( S-SS)+ Sector ID (P-SS)，如果PCI mod 3值相同的话，那么就会造成P-SS的干扰；
2.  PCI mod 6：
      在时域位置固定的情况下，下行参考信号在频域有6个freq shift。如果PCI mod 6值相同，会造成下行RS的相互干扰。（在一个TX antenna下）；
3.  PCI mod 30：
      在PUSCH信道中携带了DM-RS和SRS的信息，这两个参考信号对于信道估计和解调非常重要，他们是由30组基本的ZC序列构成，即有30组不同的序列组合，所以如果PCI mod 30值相同，那么会造成上行DM RS和SRS的相互干扰。

模3不能相同，即小区特有参考信号频率资源位置不能相同；另外，参考信号的位置和物理小区标识值有关，系统通过物理小区标识对6取模来计算正确的偏置，因此模6也不能相同了。
模三最为严重，一定要保证PCI的mod3不同才可以解决问题。
模三干扰其实就是由于PCI规划不合理导致的，和FDD或TD没有什么关系，两个系统都存在模三干扰

mod3干扰概念都一样的，是否存在TDD的模三模六干扰比FDD的还要强？这种情况应该不会的。

没有区别。但是模3干扰在整个网络中是无法避免的，只能尽量优化。

应该没什么区别的，材料上也没分开介绍！