怎么理解在某个信道上起压缩模式
时间：09-30
整理：3721RD
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如题。
1）压膜按道理是指UE在在某些slot里面用gap去监控其他频点。按道理跟信道没有关系
2）但是某个厂商有HSDPA CM not support 和HSDPA CM Support。如果HSDPA CM NOT support.HSDSCH信道会配到DCH,再起压膜。我是BTS工程师，经常听到RNC的人说在DCH起压模。所以想问怎么理解。在DCH起压膜和在HSDPA上起压膜有什么区别？
1）压膜按道理是指UE在在某些slot里面用gap去监控其他频点。按道理跟信道没有关系
2）但是某个厂商有HSDPA CM not support 和HSDPA CM Support。如果HSDPA CM NOT support.HSDSCH信道会配到DCH,再起压膜。我是BTS工程师，经常听到RNC的人说在DCH起压模。所以想问怎么理解。在DCH起压膜和在HSDPA上起压膜有什么区别？
类似的。某公司以前不支持在E-DCH上起压模。hsupa起压膜的时候，一定要CTS到DCH。再起压模。后来，有个feature支持直接在E-DCH上起压膜。所以想知道在某个信道上起压模有什么难的？
本小弟没分。希望各位大哥不吝赐教。
不必知道这么细，兄弟，你是搞研发还是优化啊？
学习了……
学习了！！！！真细啊！