静电对基站电子设备危害分析：

如题。
半导体分立器件、集成电路、厚薄膜电路及电阻器、电容器、压电晶体等，是电子设备的“心脏”。IC制造工艺从500nm左右演变到90nm和更小尺寸，集成器件的击穿电压大大降低而更加脆弱。
监控主机壳体、空调壳体、开关电源模块壳体部件等采用绝缘材料制作，湿度在10-30%时静电值达到几万至几十万伏，不仅对内部元件构成威胁，同时对其它设备造成影响。而主设备厂家对设备防止静电根据国家标准提供了简单维护注意事项。主设备防止静电采用 “引入接地”和“断点隔离”两种方式，“引入接地”方式对设备金属结构部分起到一定效果，但不能消除绝缘体（如电路板和电子元件）上的静电；“段点隔离”方式使元件间距加大，元件间静电放电得到改善。但元件上静电引起灰尘吸附，使元件散热能力下降，导致热击穿，同时灰尘吸附使元件间防止静电放电的有效距离变短，形成放电击穿；“引入接地”和“断点隔离”两种方式均无法消除静电危害。

斑竹你是老教学的吧.晕你了

楼主是想要问什么？

斑竹你是老教学的吧.晕你了

确实像教学而不是问题。

你到底想要问?

谢谢楼主 已学习静电对基站电子设备危害。

哪有不用加湿除静电的设备