ARM系列微处理器简介之：ARM芯片的特点与选型

应用

（16）内置FPGA

有些ARM芯片内置有FPGA，适合于通信等领域。表1.8总结了ARM+FPGA结构的ARM芯片。

表1.8 ARM+FPGA结构的ARM芯片

（17）时钟计数器和看门狗

一般ARM芯片都具有2～4个16位或32位时钟计数器和一个看门狗计数器。

（18）电源管理功能

ARM芯片的耗电量与工作频率成正比，一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。

（19）DMA控制器

有些ARM芯片内部集成有DMA（Direct Memory Access）接口，可以和硬盘等外部设备高速交换数据，同时减少数据交换时对CPU资源的占用。

另外，还可以选择的内部功能部件有：HDLC、SDLC、CD-ROM Decoder、Ethernet MAC、VGA controller、DC-DC。可以选择的内置接口有：IIC、SPDIF、CAN、SPI、PCI、PCMCIA。

最后需说明的是封装问题。ARM芯片现在主要的封装有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式，BGA封装具有芯片面积小的特点，可以减少PCB板的面积，但是需要专用的焊接设备，无法手工焊接。另外一般BGA封装的ARM芯片无法用双面板完成PCB布线，需要多层PCB板布线。

2．多芯核结构ARM芯片的选择

为了增强多任务处理能力、数学运算能力、多媒体以及网络处理能力，某些供应商提供的ARM芯片内置多个芯核，目前常见的ARM+DSP，ARM+FPGA，ARM+ARM等结构。

（1）多ARM芯核

为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力，某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portal player公司的PP5002内部集成了两个ARM7TDMI芯核，可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司（Conexant）分离出来的专门致力于高速通信芯片设计生产的MinSpeed公司在其多款高速通信芯片中集成了2～4个ARM7TDMI内核。

（2）ARM芯核+DSP芯核

为了增强数学运算功能和多媒体处理功能，许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP芯核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核和Motorola的56K DSP芯核等。见表1.7。

（3）ARM芯核+FPGA

为了提高系统硬件的在线升级能力，某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。见表1.8。

3．选择方案举例

表1.9列举的最佳方案仅供参考，由于SoC集成电路的发展非常迅速，今天的最佳方案到明天就可能不是最佳的了。因此任何时候在选择方案时，都应广泛搜寻一下主要的ARM芯片供应商，以找出最适合的芯片。

表1.9 最佳应用方案推荐

续表