谈谈苹果芯片所用的SIP封装技术

SiP技术的先天条件。就以半导体产业结构来分析，分布领域广泛且完整，使台湾半导体业者具有上中下游合作的基础条件。

尤其对封装业者来说，以技术为主的封装厂可与IC设计厂紧密合作，以领先的封装技术来满足IC设计业者对产品的各种设计需求；也可与记忆体厂乃至晶圆代工厂技术合作，发展SiP异质整合。

而对于专注在测试为主的后段测试厂而言，SiP对芯片功能检测与多芯片测试的需求增加，也将带给部分专业测试厂切入机会，专业测试厂可积极争取与封装厂或晶圆代工厂垂直分工，以分食SiP所带来的庞大商机。

不仅如此，台湾在IC基板厂商近年来开始走向类半导体领域，发展SiP所需的积体电路内埋基板，提供相关材料。而在模组设计与系统整合方面，更是有鸿海等EMS大厂可进行相关支援。因此，在整体产业链结构完整的优势下，台湾厂商具有发展SiP技术的先天条件。

目前在高阶封装技术仍保有领先地位的台厂，若能再强化厂商间合作与善用优势，则台湾厂商在SiP领域将可维持技术领先并拥有更多发展商机。

IC基板厂投入SiP领域

由于封装厂商积极发展SiP技术，因此吸引部分IC基板厂商开始聚焦SiP所带来的潜在商机。IC基板埋入主被动组件而成为SiP基板，在更薄的载板空间内埋入IC，亦逐渐成为发展趋势。未来，在行动装置、穿戴式与物联网等应用下，SiP基板预料将为IC基板厂商带来另一波成长动能。

在国外厂商部分，除日商TDK发展积体电路内埋式基板，并与日月光结盟，共同朝SiP领域迈进之外；另一家日系大厂Ibiden、韩厂Semco以及奥地利厂商AT&S等，也都积极投入发展SiP所需的IC基板。

国内其他IC基板大厂也陆续展开布局，其中南电发展的系统级封装产品已导入量产，主要应用于手机和网通产品，并积极开发中国大陆IC设计与封装客户。

另一间IC基板大厂景硕的SiP产品所占营收比重在2015年已经超过一成，包括应用于功率放大器、NAND Flash与网通等产品，并与国内封装大厂建立供应链关系，同时也是美系客户供应商。而欣兴电子也积极开发新原料与新制程，以作为系统级封装基板的技术基础。

SiP技术不但是诸多封装厂发展的目标，也吸引部分EMS厂商与IC基板厂商投入。

近年来，部分晶圆代工厂也在客户一次购足的服务需求下（Turnkey Service），开始扩展业务至下游封装端，以发展SiP等先进封装技术来打造一条龙服务模式，满足上游IC设计厂或系统厂。

然而，晶圆代工厂发展SiP等先进封装技术，与现有封装厂商间将形成微妙的竞合关系。首先，晶圆代工厂基于晶圆制程优势，拥有发展晶圆级封装技术的基本条件，跨入门槛并不甚高。

因此，晶圆代工厂可依产品应用趋势与上游客户需求，在完成晶圆代工相关制程后，持续朝晶圆级封装等后段领域迈进，以完成客户整体需求目标。这对现有封装厂商来说，可能形成一定程度的竞争。

由于封装厂几乎难以向上游跨足晶圆代工领域，而晶圆代工厂却能基于制程技术优势跨足下游封装代工，尤其是在高阶SiP领域方面；因此，晶圆代工厂跨入SiP封装业务，将与封装厂从单纯上下游合作关系，转向微妙的竞合关系。

以晶圆代工龙头台积电量产在即的整合扇出型封装（InFO）技术来说，2016年将可量产应用于行动装置产品，再搭配前端晶圆代工先进制程，打造出一条龙的服务。

InFO架构是以逻辑芯片与记忆体芯片进行整合，亦属于SiP范畴，与过去TSV 2.5D IC技术层级的CoWoS技术相比，其亮点是无需硅中介层，因此成本更低，更轻薄且散热程度更好。

目前台积电跨入SiP业务多为因应客户需求，是否对于封装厂形成抢单效应，值得后续关注。不过，封装厂面临晶圆代工厂可能带来的竞争，并非完全处于劣势而毫无机会。

封装厂一方面可朝差异化发展以区隔市场，另一方面也可选择与晶圆代工厂进行技术合作，或是以技术授权等方式，搭配封装厂庞大的产能基础进行接单量产，共同扩大市场。此外，晶圆代工厂所发展的高阶异质封装，其部份制程步骤仍须专业封装厂以现有技术协助完成，因此双方仍有合作立基点。

庞大的市场规模

全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，SiP的成长潜力也越来越大。2015年Apple Watch等穿戴式产品问世后，SiP技术扩及应用到穿戴式产品。

虽然，目前穿戴式产品的市场规模尚难与智能手机匹敌，但未来穿戴式产品预期仍将呈现成长，为SiP带来成长动能。

此外，物联网即将逐渐普及之际，在万物联网的趋势下，必然会串联组合各种行动装置、穿戴装置、智能交通、智能医疗，以及智能家庭（图2）等网路，多功能异质芯片