Imagination实现SoC创新设计 64位MIPS CPU挑大梁
带来更具临场感的扩增虚拟体验。与此同时,Imagination也积极扩展光线追踪的生态系统,让更多开发人员能够使用。
他强调,未来3到5年,这将完全改变行动应用的绘图体验,消费者将能创造全新质量的视讯内容。
Imagination推动的另一项创新技术是Ensigma RPU(射频处理器),就像GPU逐渐成为SoC中不可或缺的一部分,Yassaie表示,将Wi-Fi、蓝牙等通讯功能集成到系统单芯片中,也将会是必然的趋势。
Ensigma RPU具备可编程特性,能支持各种新兴与演进中的通讯标准,而且具备低功耗、低成本的特性,非常适用于各类对成本敏感的IoT装置。
演讲最后,Yassaie强调,Imagination拥有推动SoC下一波创新进展的完整IP技术,同时公司正积极扩展MIPS与PowerVR生态系统,并专注于与客户建立长期的伙伴关系,将共同为实现物联网与穿戴式装置等新兴连网SoC而努力。
台积电与Imagination合作推动技术创新
台积电公司设计建构营销处资深处长Suk Lee在专题演讲中说明了无晶圆制造模式的优势与演进,并指出为了因应物联网的庞大市场商机,台积电也准备所需的制程技术来服务客户。
根据市场研究报告,物联网未来几年将快速成长,预估到2020年,全球将有500亿台各种型态的互连装置。
Suk Lee指出,物联网的应用广泛,涵盖了从低阶采用8~16位元处理器的智能电表、智能插座,到中阶16~32位元处理器的智能手表、智能照明,到高阶32~64位元处理器的家用闸道器、家用智能温度控制系统、智能眼镜等。
就制程技术而言,为了满足新一代多样化智能型装置的需求,除了逻辑制程之外,类比、射频、MEMS、嵌入式快闪存储器、以及影像传感器等技术的需求也将日益提升,才能满足琳琅满目的市场需求。他预期18微米射频、90/55/40纳米超低功耗射频、28纳米超低功耗射频、以及16纳米FinFET将是因应低阶到高阶各种物联网装置的下一代制程技术。
台积电一直致力于建构完备的设计生态系统,并与IP、EDA伙伴合作建立开放创新设计平台OIP (Open Innovation Platform®),推动技术发展。目前台积电与Imagination已展开广泛的合作关系,除了针对现有以及新一代16纳米FinFET制程之外,双方亦针对PowerVR Wizard光线追踪GPU与MIPS CPU、连接性等各项技术进行合作。
他表示,根据测试,将PoweVR6XT GPU从16纳米FinFET移植到16纳米FinFET+制程上,能够在相同功率基础上,提升效能15%。这意味著未来行动装置的绘图功能仍将持续成长。
智能、显示与巨量资料世代
瑞昱半导体产品线主管Eddie Chang从智能功能与显示技术来探讨未来的技术发展趋势。
他指出,智能装置与显示器技术是未来市场进展的两大重要趋势。也因此,电视、智能型手机、穿戴式装置和白色家电将会成为新的产品亮点。这些产品都要追求更多的智能功能、互动性、连接性、显示质量,以及能与云端连结。
目前业者都积极推动更多智能型装置的实现,随著越来越多装置与云端连结,下一波的重要趋势则将是巨量资料商机。他解释说,巨量资料带来的商机主要有3个方面,分别是巨量资料的撷取、分析、以及保护。
在资料撷取方面,包括装置端的品牌、SoC、以及APP业者都将能透过纪录视讯、相片、语音、信息等各种方式来获得资料;而在云端,云端服务器业者能会纪录不管是私有或公共云端中的资料与行为。
目前的作法是将连网装置的资料直接上传至云端储存。但随著连网装置越来越多,同时资料的隐私与安全性议题日益重要。在撷取资料时,为了降低对物联网装置的功率与效能需求,未来趋势可能朝先在近端设备收集和运算来自家庭或传感器的资料,再将资料传到云端,但这会对智能与安全功能带来新的要求,业界正在解决中。
他认为,未来将会针对个人与家庭用户兴起保险
他认为,未来将会针对个人与家庭用户兴起保险云(Insurance Cloud)的服务,它可作为资料代理人、管理者的角色,因此在将个人与家庭资料上传时,可先透过保险云的机制,取得更多的保障;甚至在取得消费者的同意后,还有可能销售资料。这将会催生巨量资料时代的新兴业务模式,带动更多机会。
专家观点:克服SoC设计挑战
来自瑞昱半导体、新思科技、益华计算机与台积电的合作伙伴,在Imagination营销执行副总裁Tony King-Smith的主持下,以专家座谈的形式,共同讨论了未来的应用趋势与面临的技术挑战。
随著SoC的复杂度越来越高,如何在最短的上市时程内,开发出符合成本、效能与功率需求的芯片,已成为设计业者日益艰钜的挑战。
瑞昱科技Eddie Chang认为,芯片建置的技术管理变成更为重要,要如何建立更好的设计流程,并能更正确的
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