微波印制电路板多层化制造研究

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现方式、以及聚四氟乙烯类微波多层印制板的孔金属化制造前的材料表面活化处理，都将是微波多层印制板工艺所必须加以深入研究的课题。下面，将简单加以介绍。

　　4.1 微波印制板多层化制造的粘结片选择

　　众所周知，无论何种形式多层板的制造实现技术，基本离不开层压实现所发挥重要作用的粘结片材料。目前，包括美国ROGERS公司、美国ARLON公司和美国TACONIC公司在内，均有针对其不同类型微波介质基板材料，实现多层板制造的半固化片材料提供。除此以外，尚有多家公司提供的半固化片材料，可用于层压制造，现将各公司半固化片情况综合列表如下。

表2半固化片性能一览

半固化片名称	介电常数（10GHZ）	损耗因数（10GHZ）	Tg（℃）	公司
RO4403	3.17	0.0050	—	Rogers
RO4450B	3.54	0.0040	—	Rogers
25N	3.38	0.0025	—	Arlon
25FR	3.58	0.0035	—	Arlon
CuClad6250	2.32	0.0013	—	Arlon
CuClad6700	2.35	0.0025	—	Arlon
FV6700	2.35	0.0025	—	Neltec
TacBond HT1.5	2.35	0.0025	—	Taconic
Speedboard C	2.60	0.0036	220	Gore
R/Flex3908	2.90	0.0020	280	Rogers
CLTE-P	2.94	0.0025	—	Arlon
Speedboard N	3.00	—	140	Gore
RO3001	2.28	0.0030	176	Rogers
TacPreg/ TacBond	3.20	0.0022	—	Taconic

　　从上述表2所列粘结片材料来看，微波多层印制电路板的制造将会较为复杂，由于各类型粘结片的特性差异，在选用过程中，会出现这样那样的困难，最终将需一个持续探索和研究的过程。

　　4.2 微波印制板多层化制造的层压控制

　　由于粘结片选用类型的差异，相应之层压制造工艺，将会有所区别。这里将选用几种粘结片材料来进行说明。

　　4.2.1 半固化片25FR层压工艺研究

表3 层压过程温度记录（25FR）

时间（min）	温度（°C）	时间（min）	温度（°C）	时间（min）	温度（°C）
0	24	31	104	62	167
1	25	32	106	63	168
2	25	33	108	64**	170
3	26	34	110	65	172
4	27	35	112	66	173
5	28	36	114	67	175
6	29	37	117	68	177
7	31	38	119	69	178
8	33	39	122	70	180
9	36	40	125	71
10	39	41	127	72
11	42	42	130	73
12	45	43	133	74
13	49	44	135	75
14	54	45	138	76
15	58	46	140	77
16	63	47	142	78
17	66	48	144	79
18	70	49	146	80
19	75	50	147	81
20	79	51	149	82
21	83	52	151	83
22	86	53	152	84
23	89	54	154	85
24	92	55	156	86
25	95	56	157	87
26	97	57	159	88
27	99	58	161	89
28*	100	59	162	90
29	101	60	164	91
30	103	61	165	92

　　4.2.2 半固化片SpeedBoard C低Tg层压工艺研究

表4 层压过程温度记录（SPEEDBOARD C）

时间（min）	温度（°C）	时间（min）	温度（°C）	时间（min）	温度（°C）
0	24	31	120	62	168
1	24	32	123	63	168
2	24	33	126	64	169
3	24	34	129	65	169
4	25	35	131	66	170
5	25	36	134	67*	170
6	27	37	136	68	170
7	28	38	138	69	171
8	29	39	140	70	171
9	32	40	143	71	172
10	34	41	145	72	172
11	37	42	146	73	173
12	40	43	148	74	173
13	43	44	150	75	174
14	47	45	151	76	174
15	51	46	153	77	175
16	56	47	154	78
17	62	48	156	79
18	66	49	157	80
19	71	50	158	81
20	76	51	159	82
21	82	52	160	83
22	88	53	161	84
23	93	54	162	85
24	98	55	163	86
25	101	56	164	87
26	104	57	165	88
27	107	58	165	89
28	110	59	166	90
29	113	60	167	91
30	117	61	167	92

　　4.2.3　半固化片RO4450B层压工艺研究

表5 层压过程温度记录（4450B）

时间（min）	温度（°C）	时间（min）	温度（°C）	时间（min）	温度（°C）
0	19	31	108	62	167
1	19	32	110	63	168
2	20	33	111	64	169
3	21	34	113	65	170
4	22	35	115	66	172
5	23	36	118	67	172
6	24	37	121	68	173
7	26	38	124	69	174
8	29	39	126	70	174
9	32	40	129	71	175
10	36	41	131	72	175
11	40	42	134	73
12	45	43	137	74
13	50	44	139	75
14	56	45	141	76
15	60	46	143	77
16	65	47	146	78
17	69	48	148	79
18	73	49	150	80
19	77	50	152	81
20	81	51	154	82
21	85	52	156	83
22	88	53	157	84
23	91	54	159	85
24	94	55	160	86
25	96	56	161	87
26	98	57	162	88
27	101	58	163	89
28	102	59	165	90
29	105	60**	166	91
30*	106	61	167	92

　　4.3 孔金属化制造前材料表面活化问题

　　由于聚四氟乙烯材料的憎水性及其表面能很低的特性，其印制板孔金属化不同于常规的印制板，对它进行孔金属化和电镀是很困难的。而金属化孔质量的好坏直接影响多层微波基板的质量。

　　众所周知，对于聚四氟乙烯高频多层印制电路板的孔金属化制造，其最大的难点是化学沉铜前的活化前处理，也是最为关键的一步。

　　有多种方法可用于化学沉铜前处理，但总结起来，能达到保证产品质量并适合于批生产的，主要有以下两种方法：

　　4.3.1 化学处理法

　　金属钠和萘，于非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚等溶液内反应，形成一种萘钠络合物。各组份之配比请参见下表6。
该钠萘处理液，能使孔内之聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀，从而达到润湿孔壁的目的。此为经典成功的方法，效果良好，质量稳定。

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