ARM7与Cortex-M3的区别

FPGA，都拥有更为众多的外围设备。大约有150种MCU是基于ARM7内核的(根据不同的统计方法，这个数字可能会更高)。你会发现ARM7都可以实现几乎所有的嵌入式应用，或采用定制的方式来满足需求。基于标准内核，芯片厂商可以加入不同类型、大小的存储器和其他外围设备，比如串行接口、总线控制器、存储器控制器和图形单元，并针对工业、汽车或者其他要求苛刻的领域，使用不同的芯片封装，提供不同温度范围的芯片版本。芯片厂商也可能绑定特定的软件，比如TCP/IP协议栈或面向特定应用的软件。例如，STMicroelectronics公司的STR7产品线有三个主要系列共45个成员，具有不同的封装和存储器。每一个系列都针对特定的应用领域，具有不同外设集合。比如STR730家族是专为工业和汽车应用设计的，因此具有可扩展的温度范围，包括多个I/O口和3个CAN总线接口。STR710则是面向于消费市场以及高端的工业应用，它具有多个通信接口，比如USB、CAN、ISO7816以及4个UART，还有大容量的存储器和一个外部存储器接口。芯片厂商也可以选择利于开发人员开发产品的措施，比如采用ARM的嵌入式跟踪宏单元ETM(EmbeddedTraceMacrocell)，并提供开发和调试工具。Luminary、STMicroelectronics这两家公司已经有基于Cortex-M3的芯片，其他公司如NXP、Atmel也宣布生产该类产品。

9．配套工具ARM7应用已经非常普及，它已经有非常多第三方的开发和调试工具支持。在ARM的网站上有超过130家工具公司名称列表。大多数厂商提供了基本的开发板，并提供下载程序的接口、调试工具以及外部设备的驱动，包括LED灯的显示状态或者屏幕上的单行显示。通常，开发套件包括编译器、一些调试软件以及开发板。更为高级的套件包括第三方的集成开发环境(IDE)，IDE中包含编译器、链接器、调试器、编辑器和其他工具，也可能包括仿真硬件，比如说JTAG仿真器。内电路仿真器(ICE)是最早的也是最有用的调试工具形式之一，很多厂商都在ARM7上提供了这一接口。软件开发工具范围很广：从建模到可视化设计，到编译器。现在很多的产品也用到实时操作系统(RTOS)和中间件，以加速开发进程、降低开发难度。另外，还有一个非常重要的因素，很多的开发人员对ARM7的开发经验非常丰富。
虽然现在已经有新兴的Cortex-M3工具，但显然还是有一定的差距。不过，Cortex-M3的集成调试性能使调试变得简单且有效，且无需用到内电路仿真器ICE。

10．决策那么，你应该如何做出何种选择呢？如果成本是最主要考虑因素，您应该选择Cortex-M3；如果在低成本的情况下寻求更好的性能和改进功耗，您最好考虑选用Cortex-M3；特别是如果你的应用是汽车和无线领域，最好也采用Cortex-M3，这正是Coretex-M3的主要定位市场。由于Cortex-M3内核中的多种集成元素以及采用Thumb-2指令集，其开发和调试比ARM7TDMI要简单快捷。然而，由于重定义ARM7TDMI的应用不是一件困难的事，特别是在使用了RTOS的情况下。保守者可能会沿用ARM7TDMI内核的芯片，并避免使用那些会使重定义变得复杂的功能。
IARSystems公司是最早做C编译器的厂商，提供一系列ARM开发工具，包括IARvisualSTATE建模工具、IAREmbeddedWorkbenchforARM集成开发环境、IARPowerPac实时操作系统和中间件、J-Link硬件仿真工具以及开发套件。不管用户的选择是ARM7还是Cortex-M3，IAR都会让开发变得简单而有趣。
Cortex-M3和ARM7的比较