如何降低射频同轴连接器电压驻波比

附件剩余VSWR超标。试想用这样的测试系统测出的数据能够准确吗？但是，这些缺陷又常常被忽略，总认为测试系统是标准的，把注意力放在被测射频连接器上。所有这些，都不能真实的反映出产品的VSWR性能。

2.9 生产加工不当漏检带来的影响

尽管目前很多企业都在贯标，施行质量控制保证体系，非常重视质量问题，但是常常由于种种原因，生产出的产品零件，不能保证100%的零件都不存在问题，这些存在局部缺陷的零件，装配到产品上，就会影响产品的VSWR。生产线上常发现的缺陷有：
a、产品内腔深处阶梯间距尺寸超差、直径尺寸超差等；
b、产品内腔阶梯处存在峰边、卷边、大毛刺、残余铜屑等；
c、产品内腔倒角不均、不同心、偏大或偏小尺寸角度超差等；
d、开槽、打孔尺寸超差；
e、产品内腔表面粗糙度差，尤其在接触表面上存在刀纹、振纹等。
以上这些都会对连接器的VSWR带来不良影响。

3、降低射频连接器VSWR的途径和措施

降低射频连接器的VSWR，必须贯穿产品形成的全过程，即从产品的设计、生产加工、装配、测试检验过程中，针对不同阶段，关注点不同，具体问题具体分析，采取降低电压驻波比措施，精心设计是奠定低VSWR的结构基础，精心加工，装配是实现结构设计的保证，良好的检测设备才能客观地反映产品的真实性能。

3.1. 做好设计控制，体现降低VSWR措施

设计确定了产品结构，产品结构决定了产品的VSWR性能。产品结构是否能满足低VSWR要求，关键是产品的结构设计的合理性。

3.1.1. 做好设计方案论证。从不同结构设计方案中，优选理论上认为是低VSWR的方案，即满足尽可能消除上文中阐述的影响VSWR的因素，从设计方案中体现降低VSWR的措施。
3.1.2. 做好总体结构设计。按照基本设计三原则，进行总体结构设计，确定最佳设计方案，针对具体产品结构，降低产品的VSWR；并坚持在射频电流的通道上保持尽可能小的导体电阻和接触电阻。当产品结构初步确定后，导体电阻和接触电阻就是影响产品电气性能的关键因素。应选用电导率尽可能小的导体材料和镀层材料；在电流通道上接点越少越好，即零件越少越好。当接点不可避免时，应尽可能扩大接触面积，加大接触压力，提高表面光洁度；尽可能减少阶梯，不可避免时，在满足机械性能条件下，阶梯越小越好。
3.1.3. 做好补偿设计。对有不连续电容处应进行补偿设计，并做好计算正确无误，准确应用相关公式，要验算尺寸键，符合产品标准界面尺寸要求。
3.1.4. 控制机械加工尺寸公差。对于影响VSWR的关键尺寸，可参考标准试验连接器的相关尺寸公差。针对本单位机械加工设备和人员素质构成的机加能力，选取尺寸公差，尽可能做到既能达到降低VSWR的目的，又不增加生产成本适合批量生产的尺寸公差要求。
3.1.5. 合理选择适用材料和镀层。为保证较低的接触电阻和良好的导电性能、和较低的损耗，选择导电率低、弹性好的内、外导体材料，以及合适的镀层；选择高频性能稳定，线涨系数小的绝缘介质材料。例如：聚四氟乙烯（PTFE）。
3.1.6. 合理确定表面粗糙度。对影响VSWR的接触面和传输腔体表面粗糙度尽可能地高，例如，其它表面可略低些，注意锐边倒钝，避免尖峰，尤其是在传输腔体内部。

3.1.7. 合理确定形位公差。对同轴传输线来说，一定要标注同轴度公差。同轴度公差直接影响VSWR，当部件需要焊接时，注意保证垂直度公差，在平面上多孔定位时，应注意位置度。在设备条件允许的情况下，可以选择较严的形位公差。
3.1.8. 开槽、打孔应适宜。对内、外导体接触部位的开槽，为增大接触面积可多开槽，为减少对直径变化的影响，可开窄槽，避免增大对VSWR的影响，可不开槽。外导体因各种原因需开孔时，在满足工艺需要的前提下，开孔直径越小越好。当内、外导体上的槽宽增大，孔径增大时，则对VSWR的影响也就大。
3.1.9. 消除空气隙的影响。在绝缘支撑段，由于尺寸公差的影响或设计不当，往往会存在空气隙。金属表面和介质间的空气隙对该处的介电常数发生变化，因而引起该处的特性阻抗变化，影响产品的VSWR，应采用压配合的方式和保持重量不变的方式消除空气隙。
3.1.10. 必要时，要验算绝缘支撑的厚度，合理确定绝缘支撑在连接器中的轴向位置。尽可能避免应用双支撑、多支撑。采用降低相对介电常数的措施时，做好相对介电常数的计算和验算，在保证机械性能的前提下，绝缘支撑的厚度越薄越好，相互之间的距离越大越好。

3.2. 老产品改进

任何产品都有一定的适用范围和使用寿命，随着科技的发展和设备系统的需要，早期的一些产品VSWR性能不能满足新系统、新设备的需要。需要降低V