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Don't Redesign, Reconfigure -- Qorvo最新一代RF Flex?可显著缩短手机设计周期

时间:03-21 来源:Qorvo半导体 点击:

Qorvo宣布推出最新一代RF Flex™产品组合,扩展其 RF前端(RFFE)产品系列。Qorvo最新第5代RF Flex™ RFFE产品组合兼具高性能与设计灵活性,使制造商得以快速开发并推出满足载波聚合(CA)高要求的,且发展最快、范围最广的中端智能手机。

 

Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston表示:"在2016年,领先智能手机制造商协助我们推动了具有高适应性和可扩展性的RF Flex™模块的快速部署。我们最新的第5代RF Flex™ RFFE产品组合基于这一成就,支持上行和下行CA,从而显著缩短手机的设计周期,可帮助中端智能手机快速上市。"

 

第5代RF Flex™可实现业界领先的功率输出和线性度,并且在低、中、高频段内提供超低插入损耗。因此最大程度地提高了性能裕量,有助于智能手机制造商满足带内上行CA和带间下行CA的严格要求。智能手机制造商可以对第5代RF Flex™产品组合进行个性化定制,针对区域覆盖范围添加Qorvo的高级滤波器。第5代RF Flex™支持所有主要的4G基带。

 

Qorvo第5代RF Flex™产品组合

 

QM56022

在中端智能手机广为接受的占用面积上集成低频段、中频段和高频段PA以及频段选择开关

实现卓越的线性度、输出功率和功耗,满足运营商对上行带内CA的严格要

支持针对2级功率/频段41上高性能用户设备(HPUE)的新兴标准

 

QM57508

具有优化的天线耦合器和2G PA模块,以克服当今大多数复杂天线配置中日益增大的后PA损耗

其中包含一个支持CA的低损耗高掷计数开关

支持三天线架构,使用四个高频段TRx端口、五个中频段TRx端口和七个低频段TRx端口提供出色的隔离和抑制能力

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Qorvo目前位于"解决RF复杂性"(Solving RFComplexity™)的前沿,其高性能RF解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合,帮助领先制造商加快发布新一代 LTE、LTE-A、准5G/5G和物联网产品。Qorvo的核心RF解决方案树立了下一代连接性的标准,为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。

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