PCB的差分阻抗测试技术

。该方法又叫做"Super-Position"。

但是在目前最新版本(2004年3月版)的IPC-TM-650手册中,仅仅保留了方法一中的真差分TDR测试描述。而不再有方法二的"伪差分"TDR测试方法的描述。

两种差分TDR测试方法的对比

方法一:真差分测试法

如图6所示:阶跃信号A和阶跃信号B是一对方向相反、幅度相等且同时发出的差分阶跃信号。

图6:在真差分TDR测试系统上看到的波形

我们不但在差分TDR设备上看到差分的阶跃信号,而且当我们使用一台实时示波器来观测这对阶跃信号时可以证实这是真正的差分信号。

由于注入DUT(被测设备)中的TDR阶跃脉冲是差分信号,因此TDR设备可以直接测出差分走线的特征阻抗。使用差分阶跃信号进行真差分TDR测试,给使用者带来的最大好处就是可以实现虚拟接地,如图7所示。

图7:虚拟地的原理

由于差分走线和差分信号是平衡的,差分信号的中心电压点和地平面是等电势的,因此在使用差分阶跃信号进行差分TDR测试时,只要保证通道A和通道B共地,是不需要与DUT之间接地的。

方法二:"Super-Position"法(伪差分)

如图8所示,阶跃信号A和阶跃信号B不是同时打出的,且方向不是相反的,因此注入到DUT中的阶跃信号完全不是差分信号。

图8:"Super-Position"法TDR测试原理

在这种"伪差分TDR"设备自身的屏幕上,往往会经过人为的软件调整,令我们看到的阶跃信号同时发出且方向相反的。

但是如果我们用一台实时示波器来观测这两个阶跃脉冲,我们可以看到如图9所示的波形,我们可以看出两个阶跃脉冲之间的真实时序关系,存在着2us的时间差。也就是说这两个阶跃信号不是差分信号。

图9:用实时示波器观察"Super-Position"法TDR系统波形

这样的TDR阶跃脉冲称为伪差分信号,因为它并没有真正实现一个高速差分信号的传输过程,即幅度相等,方向相反。因此这种方法不能直接测出DUT的差分阻抗,只能使用软件计算的方法对差分阻抗测试进行模拟计算。在TDR设备上得到经过计算后得到的2个幅度相等,极性相反阶跃脉冲。这种差分TDR测试带来的局限性是:差分信号之间同时的相互作用无法真实地获得；无法实现虚拟接地,在进行差分TDR测试时通道A和通道B的探头都必须有各自独立的接地点。但是在PCB板内部的真实差分走线附近往往找不到接地点,导致无法在PCB板子内部对真实的差分走线进行测量。

为了解决"伪差分"TDR设备难以实现对PCB板内部真实走线进行差分TDR测量的问题,一般的PCB生产商都会在PCB板的周围做上带有接地点的差分走线测试条,称之为"Coupon",图10就是一个典型的PCB板,上方是测试用的"Coupon",下方是板子内部的真实走线。为了方便探头连接,测试点的间距一般做的很大,高达100mil(即2.54mm),已经大大超过了差分走线的间距。同时还在测试点的旁边会放置接地点,间距同样是100mil。

图10:电路板上Coupon与真实走线的差别

"Coupon"测试的局限性与差异

从图10我们可以看到测试"coupon"和板内真实走线之间的差别:

1、虽然走线间距、走线宽度是一致的,但是"coupon"测试点的间距固定为100mil(即最初的双列直插式IC的引脚间距),而板内真实走线的末端(即芯片的引脚)间距是不同的,随着QFP、PLCC、BGA封装的出现,芯片的引脚间距都远小于双列直插式IC封装(即"coupon"测试点的间距)间距。

2、"coupon"走线是理想的直线,而板内真实走线往往是弯曲的、多样的。PCB设计人员和生产人员很容易将"coupon"的走线理想化,但是PCB板上的真实走线则会因为各种各样的因素导致走线不规则化。

3、"coupon"和板内真实走线在整个PCB板上的位置不同。"coupon"都位于PCB板边沿,在PCB板出厂时往往会被生产商去掉。而板内真实走线的位置则是多样的,有的在靠近板子的边沿,有的位于板子的中央。

由于上述几个差异的存在,导致"coupon"的特征阻抗往往与板内真实走线阻抗存在如下的几个差异:

第一,"coupon"测试点间距"coupon"走线的间距不同,会导致测试点与走线之间带来阻抗不连续。而PCB板内的真实差分走线末端(即芯片的引脚)间距往往是与走线间距相等或者非常相近的。由此会带来阻抗测试结果的不同。

第二,弯曲的走线与理想的走线所反映出来的阻抗变化是不一致的。在走线弯曲转折的地方特征阻抗往往是不连续的,而"coupon"的理想化走线则不能反映由于走线弯曲所带来的阻抗不连续现象。

第三,"coupon"与真实的走线在PCB板上的位置不同。目前的PCB板都采用多层走线的设计,在生产时需要经过压制。当PCB板压制时,板子不同的位置所受到的压