利用FPGA实现外设通信接口之:FPGA在外设接口实现方面的优势
10.1FPGA在外设接口实现方面的优势
10.1.1充足的用户I/O资源
FPGA的一个重要的应用领域就是数据采集和接口逻辑设计。随着芯片封装技术的提高,现在的FPGA已经可以在单位面积上提供更多的I/O管脚资源。
例如,Altera公司低成本的CycloneII系列FPGA最大的封装为FG896,可以给设计者提供最多622个I/O管脚。如表10.1所示为CycloneII系列FPGA的用户I/O资源。
表10.1 CycloneII系列FPGA的封装类型和最大的用户I/O数量
器件 | 144-Pin TQFP | 208-Pin PQFP | 256-Pin FineLine BGA | 484-Pin FineLine BGA | 672-Pin FineLine BGA | 896-Pin FineLine BGA |
EP2C5 | 89 | 142 | 158 | |||
EP2C8 | 85 | 138 | 182 | |||
EP2C20 | 152 | 315 | ||||
EP2C35 | 322 | 475 | ||||
EP2C50 | 294 | 450 | ||||
EP2C70 | 422 | 622 |
从表10.1中可以看出,FPGA的管脚资源很丰富,可以满足大部分的应用需求。设计者可以根据需求,选择适合封装的芯片。因此,FPGA比较适合接口比较多、需要大量I/O的应用场合。
10.1.2灵活的可编程逻辑
标准的外设接口协议是开放的,因此不具备保密性和安全性。在某些应用场合,设计者需要在标准接口协议的基础上,重新设计接口协议来提高保密性或者其他方面的性能。FPGA芯片灵活的可编程特性可以帮助设计者来实现这些自定义的协议。
10.1.3支持多种电平接口标准
目前,新型的FPGA可以支持各种高级的I/O电平标准。以Altera公司的CycloneII系列FPGA为例,在高速差分电平标准方面,支持LVDS、RSDS、mini-LVDS、LVPECL、差分HSTL以及差分SSTL等。在单端电平标准方面,支持2.5V和1.8V的I类和II类SSTL标准,1.8V和1.5V的I类和II类HSTL以及3.3V的PCI和PCI-X1.0,还有LVCMOS和LVTTL等。
正是因为对多种I/O电平标准的支持,FPGA可以轻松地实现标准的PCI接口,也可以支持高速的DDR、DDR2和SDRSDRAM以及QDRII的SRAM。
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