改进电路设计规程提高可测试性的研究
当然,在可制造性和可测试性之间应明确区别,因为这是完全不同的概念,从而构成不同的前提。 4、良好的可测试性的机械接触条件 如果不考虑机械方面的基本规则,即使在电气方面具有非常良好的可测试性的电路,也可能难以测试。许多因素会限制电气的可测试性。如果测试点不够或太小,探针床适配器就难以接触到电路的每个节点。如果测试点位置误差和尺寸误差太大,就会产生测试重复性不好的问题。在使用探针床配器时,应留意一系列有关套牢孔与测试点的大小和定位的建议。 5、最佳可测试性的电气前提条件 电气前提条件对良好的可测试性,和机械接触条件一样重要,两者缺一不可。一个门电路不能进行测试,原因可能是无法通过测试点接触到启动输入端,也可能是启动输入端处在封装壳内,外部无法接触,在原则上这两情况同样都是不好的,都使测试无法进行。在设计电路时应该注意,凡是要用在线测试法检测的元件,都应该具备某种机理,使各个元件能够在电气上绝缘起来。这种机理可以借助于禁止输入端来实现,它可以将元件的输出端控制在静态的高欧姆状态。 虽然几乎所有的测试系统都能够逆驱动(Backdriving)方式将某一节点的状态带到任意状态,但是所涉及的节点最好还是要备有禁止输入端,首先将此节点带到高欧姆状态,然后再“平缓地”加上相应的电平。 同样,节拍发生器总是通过启动引线,门电路或插接电桥从振荡器后面直接断开。启动输入端决不可直接与电路相连,而是通过100欧姆的电阻与电路连接。每个元件应有自己的启动,复位或控制引线脚。必须避免许多元件的启动输入端共用一个电阻与电路相连。这条规则对于ASIC元件也适用,这些元件也应有一个引线脚,通过它,可将输出端带到高欧姆状态。如果元件在接通工作电压时可实行复位,这对于由测试器来引发复位也是非常有帮助的。在这种情况下,元件在测试前就可以简单地置于规定的状态。 不用的元件引线脚同样也应该是可接触的,因为在这些地方未发现的短路也可能造成元件故障。此外,不用的门电路往往在以后会被利用于设计改进,它们可能会改接到电路中来。所以同样重要的是,它们从一开始就应经过测试,以保证其工件可靠。 6、改进可测试性 使用探针床适配器时,改进可测试性的建议 套牢孔 呈对角线配置 尽可能为正方形 标志文字同一方向 快闪存储器的编程时间有时会很长(对于大的存储器或存储器组可达1分钟)。因此,此时不容许有其它元件的逆驱动,否则快闪存储器可能会受到损害。为了避免这种情况,必须将所有与地址总线的控制线相连的元件置于高欧姆状态。同样,数据总线也必须能够被置于隔绝状态,以确保快闪存储器为空载,并可进行下步编程。 系统内可编程元件(ISP)有一些要求,如Altera,XilinX和Lattuce等公司的产品,还有其它一些特殊要求。除了可测试性的机械和电气前提条件应得到保证外,还要保证具有编程和确证数据的可能性。对于Altera和Xilinx元件,使用了连串矢量格式(Serial Vector Format SVF),这种格式近期几乎已发展成为工业标准。许多测试系统可以对这类元件编程,并将连串矢量格式(SVF)内的输入数据用于测试信号发生器。通过边界扫描键(Boundary-Scan-Kette JTAG)对这些元件编程,也将连串数据格式编程。在汇集编程数据时,重要的是应考虑到电路中全部的元件链,不应将数据仅仅还原给要编程的元件。 编程时,自动测试信号发生器考虑到整个的元件链,并将其它元件接入旁路模型中。相反,Lattice公司要求用JEDEC格式的数据,并通过通常的输入端和输出端并行编程。编程后,数据还要用于检查元件功能。开发部门提供的数据应尽可能地便于测试系统直接应用,或者通过简单转换便可应用。 8、对于边界扫描(JTAG)应注意
定位精度为±0.05mm (±2mil)
直径精度为±0.076/-0mm (+3/-0mil)
相对于测试点的定位精度为±0.05mm (±2mil)
离开元件边缘距离至少为3mm
不可穿通接触
测试点
测试点直径至少为0.88mm (35mil)
测试点大小精度为±0.076mm (±3mil)
测试点之间间隔精度为±0.076mm (±3mil)
测试点间隔尽可能为2.5mm
镀锡,端面可直接焊接
距离元件边缘至少为3mm
所有测试点应可能处于插件板的背面
测试点应均匀布在插件板上
每个节点至少有一个测试点(100%通道)
备用或不用的门电路都有测试点
供电电源的多外测试点分布在不同位置
元件标志
型号、版本、系列号及条形码明确标识
元件名称要清晰可见,且尽可能直接标在元件近旁
7、关于快闪存储器和其它可编程元件
无线RF 通信测试 示波器 高速串行 嵌入式 测试测量 相关文章:
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