微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 射频和无线通信 > 射频无线通信文库 > iPhone 7 模型机曝光 天线白带减少 摄像头不突起

iPhone 7 模型机曝光 天线白带减少 摄像头不突起

时间:05-11 来源:互联网 点击:

今天有消息人士提供了一张疑似为 iPhone 7 模型机的照片,虽然真实性没有确认,但可以让我们提前了解 iPhone 7 的外观设计。从照片上看,iPhone 7 的外形设计与 iPhone 6s 相差不多,不过有三处明显的不同。首先,iPhone 7 后壳上的天线白带数量减少,让整体看上去更清新。今年早些时候,有可靠消息人士称 iPhone 7 的确会移除后壳上的部分天线白带。iPhone 7 只会在顶部和底部使用天线白带。

090124l3rh31ofo31zm1zi

090124fevvdx34lp3x7dd7

第二个不同就是 iPhone 7 支持 Smart Connector,这种全新连接协议首次出现在12.9寸 iPad Pro 上。Smart Connector 支持同时传输数据和电力。有人推测 iPhone 7 的 Smart Connector 可能会让设备支持无线充电。

很多报告都提到 iPhone 7 会支持 Smart Connector,不过几天之前,日本网站 Mac Otakara 却提到苹果已经改变了计划,并不准备为 iPhone 7 增加 Smart Connector。

第三处不同是 iPhone 7 的摄像头不再突起,移除了 iPhone 6 和 iPhone 6s 上备受吐槽的突起摄像头。从今天的模型机照片上,我们还不能看出 iPhone 7 是否支持双摄像头系统,这也意味着双摄像头系统可能仅配备在 iPhone 7 Plus 上。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top