微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 射频和无线通信 > 射频无线通信文库 > RF小型化,越小越好

RF小型化,越小越好

时间:11-18 来源:互联网 点击:

通知那几个,这些部件可以合并以提高性能为好。例如,在加入TDK DEA102500LT-6307A1低通滤波器可帮助等与较高频率的无线LAN中使用的5GHz的块双波段更高的频率。层叠滤光器元件是如添加更多极点到过滤器,并且可以提高性能。然而,也将有信号衰减因此较为敏感前端放大器,可能需要,特别是对于多频带操作。

 

攻丝过同一天线点为2.4 GHz的低和带通滤波器可以是高频带通滤波器,用于5GHz的为好,如TDK DEA105425BT-1293A1。从TDK的445-7845-KIT,一个演示/开发工具包,允许900 MHz和2.4GHz的实验和包含几个双工器和滤波器专为公共协议。

 

在乐队里演奏

 

它不仅是单一的协议,能够以一个特定频带。例如,在2.4 GHz ISM频段,无线网络,蓝牙,ZigBee,W6LowPan,ANT +,GSM,DECT,和其他一些协议可能需要共存。而在频谱占用能量,这些可以使用不同的调制技术,不同的跳频算法。这样一来,你将要选择的过滤器,允许不同的波段特征,如宽度和数据传输速率。

 

取,例如,多层陶瓷太阳诱电FI105L250014-T滤波器,其目的是提供服务的W-兰和蓝牙。同样,约翰森1810BP07B200T作为瞄准GSM和CDMA蜂窝应用。当传输路径必须服务几个互操作的频带和协议,基于电感的共模??滤波器也可以是有用的路线只有期望信号到过滤器和解调器。这些越来越小为好。考虑,例如,在约翰森技术集成无源元件或ABRACON ACMF-03和ACMF-04系列的薄膜的过滤好的高达6GHz。整合提供了很好的温度范围内(-55至+ 150℃)与阻抗为35?,ABRACON的ACMF-03-350-T,65? ACMF-03-650-T,并在90?供应商的ACMF-04-900-T。需要注意的是不同的芯片制造商的部分可以用于非50-进行优化?传输路径。还要注意他们在参考设计引用的部件的特征。

 

如GPS,有些功能可能不希望与其他乐队共享天线和痕迹。当锁定到一个微弱的卫星信号非常具体的前端电子可以有所作为。这使得特定的天线和天线的最佳接收独立的位置。对于GPS专业外形减小电路也变得更加精致。看一看,例如,从村田电子的RF SAW滤波器专为GPS接收器。

 

非平衡变压器

 

类似的过滤器,但是,供应到接口半导体发射机的PCB和SMT天线是不平衡变压器,基本上变成单端传输线路为差分驱动器用于天线。差动连接的关键是减少共模噪声,并且可以提高显著信号质量。

 

不平衡转换器可以半打分立元件集成到一个单一的,小尺寸的表面安装部件(图2),并且它们可用于标准以及通用频率。他们匹配阻抗,具有传输线的特性,并且需要非常具体的接地面和PCB材料。

 

巴伦图像

图2:单片不平衡转换器吸收的几个关键组件,相比分立式解决方案,功能部件的更好的平衡匹配。

 

因为平衡 - 不平衡变换器直接接口发送路径到天线,它也必须能够处理与该频带中的最大允许能量相关联的功率电平。通常情况下,平衡不平衡变换器将能够处理功率的几瓦。

 

就拿中,约翰森2450系列2450BL15B100E平衡转换器支持Wi-Fi和蓝牙。这股相同的载波频率,但很容易通过两种调制技术的Wi-Fi和蓝牙,可以处理高达3 W与50或100-?阻抗。

 

对于需要全双工操作的数据链路,现代双工器和双工器可以让一个RF部分是同时接收状态从相同的天线选择一个不同的信号同时(图3)发送。像Avago的ACMD-7402-BLK元件能够安装在小3个贴片CSP封装或者甚至是0402包像薄膜TDK TFSD10055950-5102A2或TDK DPX165850DT-8017A1双工器为2.4和5GHz无线局域网诸如802.11 ñ。

 

双工器和双工器的图像

图3:内部整体双工器和双工器精心衰减高,低和带通滤波器做的,而衰减,其余传球只有目标频率的一个不错的工作。

 

棋牌游戏

 

随着利用现代小波长频段,在PCB天线呈现出创造一个低成本和相当可靠的收发天线的有效性。尽管有效,但很多这样的设计要求非常具体的接地面,远离领域。

 

其结果是,外部天线已通过在天线布局提供了更多的灵活性取得了进展。这可以通过允许收发点位于远离嘈杂的数字线路提高性能,甚至让嵌入式micrcontrollers选择基于实时信息的RSSI不同的天线。

 

几个良好表现单片表面安装天线很容易在低成本,以允许这种灵活性,包括TDK ANT016008LCD2442MA1(图4),这是一个多人陶瓷双频(2.4和5GHz)的高效率天线封装在一个0603式表面贴装封装。它的只有0.4毫米的高度,使得它比足以满足最紧凑的ISM设计更多。

 

TDK ANT0160

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top