利用大功率数字源表构建多源测量单元系统实例

图2
用于高压测试的定制夹具连接实例

在探测台上对晶片级器件进行测试

少数探测器供应商为大功率半导体器件测试提供商用解决方案，其他供应商则提供定制解决方案。至于哪种类型的探测解决方案适合具体测试应用所需的电流、电压或功率，可以向探测台供应商进行咨询。关于如何使用定制高压三轴电缆和连接器的信息，探测器制造商可以与吉时利仪器公司联系。

最近我们检查了探测台解决方案，发现banana插头和插座普遍用于大电流测试，还发现SHV已成为大电流连接的工业标准。Phoenix大电流螺丝压线端子连接器很容易适应banana连接器。为了适应SHV解决方案，吉时利公司推出SHV-CA-553型产品，这个电缆组件的一端是线缆高压三轴线连接器，另一端是SHV(同轴)连接器。后面的几个图说明利用banana和SHV连接方式对晶片级器件进行测试的3个实例配置连接。

图3
晶片级器件连接实例图图标

图4 TSP Express软件允许对通过TSP-Link网络连接的所有仪器的源和测量参数进行快速设置

图5 TSP Express软件允许用户迅速和容易地绘制测量图，如这里给出的IGBT（BVces额定值为2500V）的Vces-Ic曲线。

图6 采用SHV连接方式，只对晶片级器件进行高压测试的连接

图7 采用banana连接方式，只对晶片级器件进行大电流测试的连接

图8 用于高压和大电流测试的晶片级器件连接