DirectFET技术电路板安装指南

引言

DirectFET是一种新的功率半导体器件表面安装技术, 主要是针对电路板安装设计的。在这种封装技术中,消除了一些会带来较大电感、电阻(电气和热的)又没有必要的封装成分。

不断推出的产品线包括有各式各样的封装尺寸和外型。 目前有无铅系列，用锡-银-铜合金预焊，以提高无铅膏的性能，并可通过组件型号后的一个PbF后缀（如，IRF6618PbF）来识别。这应用笔记的主要内容包括适用于所有种类产品的指导意见，包括无铅器件。然后，在附录A中有每个器件的器件概述，基层布局，以及模板设计（同时适用于标准和无铅类型的器件）。如欲了解个别器件的更多信息，请参照相应的产品数据表和封装示意图。

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