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0-30V任意值可调电源供应器制作

时间:07-18 来源:互联网 点击:

。一个设计适当的印刷电路板的使用是非常理想的,因为它的速度建设大幅度上升,减少了决策失误的可能性。为了保护存储在被氧化的董事会,并保证它得到完好的铜是罐头在生产过程中,覆盖着一个特殊的光油,防止氧化,也使焊接更容易。

焊接到电路板上的元件是唯一的方法来建立你的电路,它从你的方式在很大程度上取决于你的成功或失败。这项工作是不是很难,如果你坚持了一些规则,你应该没有问题。您使用的烙铁,一定要轻,其功率应不超过25瓦。针尖应罚款的,在任何时候都必须保持清洁。为了这个目的来非常方便,特制是保持湿润的海绵,不时擦拭即可清除所有的残留物,往往积累对他们的热点提示。

请勿文件或砂纸脏或磨损的提示 。如果提示无法清除,取代它。有很多不同类型的焊锡,在市场上,你应该选择一个良好的素质之一,在其核心包含所需的熔剂,以确保每一次完美

的联合。请勿使用助焊剂,除了这已经是包含在您的焊料。太多的助焊剂可能会导致很多问题,是电路故障的主要原因之一 。不过,如果你必须使用额外的通量,因为它是当你有锡铜导线的情况下,干净的很彻底,在您完成您的工作。

以焊接组件正确,你应该做到以下几点:

清洁组件导致的小块砂纸。

他们在正确的距离从组件身体弯曲,并在其董事会的地方,他插入元件。

您可能会发现有时会比平时重计导致的一个组成部分,,进入印刷电路板的孔太粗。在这种情况下,使用一个小型钻孔略有放大。不要做的孔太大,因为这是使焊接困难之后。

以热铁和地方元件引线上的提示,同时持有焊锡丝年底率先从板出现的地步。烙铁头必须触及略高于PC板的铅。

当焊料开始融化,流等待,直到它涵盖周围均匀的孔和通量疖面积和从下面的焊锡。

整个操作不应该超过5秒。取出的铁,使焊料自然冷却,不吹或移动组件。如果一切正常关节面必须有一个明亮的金属质感,其边缘应顺利结束组件上的领导和董事会轨道。如果焊料看起来沉闷,破裂,或有一个blob的形状,然后你有干燥的联合,您应该删除焊料(用泵,或锡丝)和重做。小心过热的轨道,因为它很容易从董事会解除他们打破他们。

当你是焊接敏感元件,它是很好的做法,与一双长钳转移任何可能损坏元件的热量,导致从董事会的组成方面。

确保你不使用更多的焊料比它是必要的,因为你是主板上的短路相邻轨道运行的风险,尤其是如果他们是非常接近。

当您完成您的工作,切断多余的元件引线,并彻底清洁与适当的溶剂去除所有助焊剂残留物,它可能仍然董事会。

印刷电路板 - 连接

connections.gif(17,8 KB)

pcb.gif(60KB)(12.5厘米× 8.7厘米)

layout.gif(92KB)

建设(...续)

由于它是建议开始工作确定的组件和它们分离群体。将所有的IC插座和外部连接的引脚焊锡他们和他们的地方。继续与电阻。记得在一定的距离,从印刷电路板丘R7的,因为它往往成为相当火爆,尤其是当电路提供沉重的电流,这可能会损坏主板。我们也建议安装R1在一定的距离,以及印刷电路板的表面。继续观察到位二极管极性的电解和最后焊料的电容器和晶体管的照顾,而不是过热,同时非常小心,以正确地对齐它们。

安装在散热器上的功率晶体管。要做到这一点的图,记得使用晶体管体和散热片和特殊fibber垫圈之间的云母绝缘免受散热器的螺丝。记得放在一个晶体管身体的一侧的螺丝焊接标签,这将是作为晶体管的集电极导致使用。使用少量的晶体管和散热片之间的热传输复合,以确保它们之间的最大传输热,并拧紧螺钉,至于他们会去。

一块绝缘导线连接到每个照顾,使关节非常好,在这部分的电路流量是相当繁重的,尤其是发射器和晶体管的集电极之间,作为

当前的铅。很方便知道你在哪里去的地方,以满足您的电源供应器,以计算之间使用的印刷电路板和电位器,功率晶体管和电路的输入和输出连接的电线长度内的情况下,是每一件事情。(它并不真正的问题,如果导线较长,但如果电线是完全必要的长度修剪的,它使一个更整洁的

项目)。连接的电位器,LED和功率晶体管和重视两个对信息的输入和输出连接。确保您遵循的电路原理图,非常充分照顾这些连接有15个外部连接总电路,如果你犯了一个错误,它可能是非常困难的,事后发现它。这是一个好主意,用不同颜色的电缆,以使故障排除更容易。外部连接的是:

- 12 AC输入,变压器的次级

- 3(+)和4( - )直流输出

- 5,10及12至P1

- 6,11及13至P2

- 7(五),8(二),9(五)功率晶体管Q4。

-它是连接在引脚的LED也应放在前面板的情况下,它始终是可见的,但没有编号。

当所有的外部连接已完成董事会作出的非常仔细的检查和

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