浅析RFID封装工艺：Flip Chip和wire bonding

印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种：

最适宜的方法是倒装芯片（Flip Chip）技术，它具有高性能、低成本、微型化 、高可靠性的特点，为适应柔性基板材料，倒装的键合材料要以导电胶来 实现芯片与天线焊盘的互连。 柔性基板要实现大批量低成本的生产，以及为了更有效地降低生产成本， 采用新的方法进行天线与芯片的互连是目前国际国内研究的热点问题。

为了适应更小尺寸的RFID芯片,有效地降低生产成本,采用芯片与天线基板 的键合封装分为两个模板分别完成是目前发展的趋势。其中一具体做法是 ：大尺寸的天线基板和连接芯片的小块基板分别制造，在小块基板上完成 芯片贴装和互连后，再与大尺寸天心基板通过大焊盘的粘连完成电路导通 。 与上述将封装过程分两个模板类似的方法是将芯片先转移至可等间距承载 芯片的载带上，再将载带上的芯片倒装贴在天线基板。该方法中，芯片的倒装是靠载带翻卷的方式来实现的，简化了芯片的拾取操作，因而可实现 更高的生产效率。

另外还有种方法就是wire bonding（引线键合）它是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上技术布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。已发展出多种适合批量生产的自动化机器，键合参数可以精密的控制，两个焊点形成的一个互连导线循环过程所需的时间仅为100ms-125ms，间距已经达到50μM。引线键合技术是半导体器件最早使用的一种互连方法。尽管倒装芯片凸点互连的应用正在增长，但是引线键合依然是实现集成电路芯片与封装外壳多种电连接中最通用，也是最简单而有效的一种方式。