创新CMOS方案重新定义射频前端市场

随着移动宽带网络逐渐成熟商用以及多元化智能终端的普及，正在全球范围内加速人类社会步入网络社会的进程。根据相关预测，到2020年，全世界将拥有500亿个终端通过网络互相连接，从而进入万物互联的新时代。

其中，通过无线网络进行连接已逐渐成为主流，但射频前端芯片作为移动网络连接的关键部分，却还是面临着一些挑战。目前，产业界在射频前端芯片方面主要采用GaAs/SiGe技术来实现，但其工艺复杂，成本较高、产能低下，难以实现低成本的规模供货。

在寻找更高性价比解决方案的路上，RFaxis公司无疑是一匹"黑马"。RFaxis公司市场与应用工程副总裁钱永喜在接受C114采访时表示，利用纯CMOS工艺制造，结合其自身的技术创新和专利储备，RFaxis开发出全球首款射频前端集成电路，为无线产业重新定义了射频前端解决方案的成本、尺寸、性能标准。同时，这也为RFaxis自身市场布局拓展，尤其是物联网连接市场拓展起跑赢得先机。

技术瓶颈突破 成本大幅降低

在钱永喜看来，硅是上帝送给人类的礼物，整个芯片业几乎都拿到这份礼物，无线通信领域应该尽快得到这份礼物。从GaAs/SiGe迁移到 CMOS射频的过程是不可逆的，是势在必行的，因为纯CMOS制程射频器件具有高集成、高性能、低成本、超导性良好等优点，而且不仅仅是芯片成本降低，对厂商来说应用开发也更简单，降低了系统成本。

当然，COMS制程也有其缺点。传统上认为CMOS制程射频器件功耗较大，接收灵敏度逊于GaAs。不过，钱永喜指出，经过RFaxis几年来努力，功耗已经降低到GaAs水平，接收灵敏度也大为提升，可以满足载波聚合的要求，同时成本只有GaAs或SiGe的几分之一。

据钱永喜介绍，过去，射频前端模组 (FEM)是由增加传输距离的功率放大器(PA)、优化接收灵敏度的低噪声放大器(LNA)和天线开关等多个分立电路拼接在一个介电基板或封装引线框架上。而RFaxis借助其获的专利的技术，把多项关键性的功能纳入一个纯CMOS单芯片、单硅片RFeIC架构之中。

目前，RFaxis已经形成了完整的产品和解决方案，可以全面满足各个频段的无线平台需求，包括:WLAN、Bluetooth、WHDI、ZigBee、Smart Energy/Home、ISM以及Smartphone、Tablets、CDMA2K、WCDMA、LTE/4G。

着重市场布局 多领域开花结果

随着无线互联市场爆炸性的增长，到2017年，Wi-Fi年度预计出货量可望达到30亿，而物联网在2020年的年度出货量预计为500亿。同时，有业内专家估算，物联网传感器节点的单价低于1美元才有可能获得大规模普及，这意味着RFaxis的纯CMOS裸片 (Bare Die)解决方案市场潜力巨大。

为此，RFaxis也加紧战略渠道布局，以抢先占领市场阵地。今年7月，宣布与英国芯片制造商CSR Plc将在汽车、消费和物联网细分领域携手合作，开发针对多个无线连接市场的参考设计。10月，又宣布亚太区第一、全球第三大电子元器件分销商大联大控股 旗下世平集团(WPI Group)新增为其分销商，大幅提高RFaxis的CMOS RFeIC解决方案市场覆盖能力。

就市场而言，钱永喜指出，RFaxis特别重视亚太地区尤其是中国物联网应用市场的发展,这也是为什么RFaxis在深圳设立FAE实验室一年多之后，又在台北设立FAE实验室的原因，目的就是为更多合作伙伴快速实现低成本物联网应用解决方案提供更加及时高效的支持。

"中国市场的包容性很强，廉价和高价的产品都会受欢迎，对于RFaxis这样技术创新型的公司充满了吸引力，"钱永喜强调，"而不断增长的物联网应用市场需求，又给了RFaxi在这块刚起步的‘处女地’上大展身手的好机会！"

目前，RFaxis技术产品已经获得包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)以及其他众多物联网设备提供商的认可。钱永喜指出，不仅仅是物联网，众多以无线通信作为主要平台的应用领域包括宽带(网关、机顶盒、视频流应用)、移动设备(智能手机)，RFaxis的技术都可为提供支持。

此外，钱永喜表示RFaxis还把目标市场拓展到了智能电视和遥控领域，使电子技术成为音乐艺术和时尚配备的助推剂，也已通过水表和气量计等工业级应用所需的最严苛的认证过程，使无线互联技术成为节能环保领域的生力军。