系统中基于MAX6636的多点温度监测
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- 3．4 器件的编址
一般来说，每个SMBus器件有一个7位地址(除一些扩展地址为10位外)。当主器件通过总线发出一个器件的地址时，具有该地址的器件将响应。MAX6636的地址是4D(1001101)。
3．5 ALERT报警响应地址
SMBus中断报警响应指针为那些简单的从器件提供快速、默认的确认方式。对那些缺少复杂逻辑器的器件来说，需要通过一个集线器来连接。在收到一个中断信号后，主机会发出一个中断源的地址，具有该地址的器件将响应。
ALERT信号能同时响应多个不同器件，这点类似于I2C总线响应。如果多于一个器件的ALERT等待被响应，根据SMBus协定，则有最低位地址的器件有优先权。一旦MAX6636响应了警告响应地址，只要引起ALERT输出的错误状态不存在，它将重新设置ALERT输出。如果SMBus上的ALERT保持低电平，主器件将再次发送中断请求，直到所有ALERT信号变低的器件被响应。
3．6 OVERT过温报警
MAX6636有4个远程过温极限寄存器用来存储远程报警输出极限值。当测得某通道的温度值超过其寄存器存储的极限值时，OVERT就会呈现报警状态，并且这种状态将会一直保持，直到其测量值下降到其设定值的4℃以下。这种过温报警输出可以用于降温系统的激励源，初始化时钟源，或作为系统自动关机的触发开关来避免机器因为过热而带来的损失。
3．7 传感器故障探测
在DXP输入端，MAX6636有一个可探测外部传感器二极管是否开路的故障探测器。这是一个简单的电压比较器，在DXP电压超过(VCC一1V)时触发。如果触发转换开始时探测到故障，则要检查比较器输出和设置状态寄存器3的第1位～第6位。例如，由于二极管短路，ADC输出128(1111 1111)。因为器件正常工作范围扩展到+127℃，绝不会出现这样的输出值，所以它是一种错误状态。
MAX6636约4 ms探测一次二极管看是否出现故障，一旦探测到有故障，将按照转换顺序进行下一通道的探测。短路二极管可能引起报警中断的产生，因此未用的通道引脚不应连接。
4 应 用
4．1 应用电路
MAX6636的典型应用电路如图2所示，通过一个屏蔽的双绞线电缆与一个分离的晶体管相连。
SMBCLK、SMBDATA、ALERT和OVERT需分别通过4．7 kΩ的电阻止拉到VCC，SMBCLK和SMBDATA可以直接与I／0控制器(如Intel 820)的SMBus相连。ALERT接控制器的中断输入端。OVERT一般与风扇控制电路相连，当有相应的中断响应后，该端口做出相应的减速或关断动作。
4．2 影响精度的因素
4．2．1 远程感测二极管
MAX6636与嵌入在CPU内的基片晶体管或分立晶体管一起工作。其中，基片晶体管一般是PNP型，其集电极连接到基片上。分立晶体管可以是PNP或NPN连接成二极管型(基极和集电极短接)。如果使用NPN管，集电极和基极连接到DXP，发射极连接到DXN；如果用PNP管，集电极和基极连接到DXN，发射极连接到DXP。许多CPU内有基片晶体管，为了减小它们变化带来的误差，需要考虑下列因素：
①晶体管的理想因子n。远程测温精度主要取决于远程感测二极管的理想因子n，MAX6636设计的理想因子nN值为1．015。对于实际温度为TA、理想因子为n的感测二极管，测量温度为：
如果将MAX6636应用在理想因子为1．002的CPU上，假设感测二极管没有接串联电阻，那么实际温度为
对于实际温度+85℃，测量温度约为+83．91℃，误差约为一1．09℃。
②当传感器是分立式晶体管时，集电极和基极必须连接在一块。这种晶体管必须是小信号并且具有相对来说较高的前向电压，否则A／D输入电压范围就会受到影响。在理想温度时，前向电压的最大值应大于0．25 V／10μA，最小值应小于O．95 V／100μA，所以，应用中不能使用大功率晶体管。另外，应确保基极的电阻小于100Ω。
4．2．2 热惯性和自热
精度不仅取决于远程感应二极管和内部温度传感器的温度，也与其他因素有关。当MAX6636测量本地温度时，导线为PCB上的器件与模板提供了良好的热接触。当使用片上传感器测量某个CPU或其他IC的温度时，热惯性实际上对他的影响并不大，在一个转换周期内，测量温度值很接近实际值。当用分离远程晶体管测量温度时，SOT一23或SC一70这种小封装器件会获得最佳的热响应时间。在热源和传感器间须谨慎考虑热量坡度问题，确保周围穿过传感器封装的空气电流不会影响测量的准确度。在相当大的程度上，自热不会影响测量的准确度，远程传感器的自热取决于二极管电流，可以忽略不计。
4．3 PCB布线考虑
数字电路板常会处于电气噪声的环境中，而MAX6636从远程温度传感器测量的电压很小，所以必须采取措施使传感器输入端感应的噪声减至最小。为了减小远程温度测量误差，建议遵循以下布局布线原则：
①将MAX6636尽可能放在离远程感测二极管最近处。假若没有噪声源(如时钟产生器、数据／地址总线和CRT)，该距离最好是10．2～20．4cm。
②布线时，不要将DXP和DXN信号线靠近CRT相关的焊盘，也不要将布线路径选择在高速数字信号区。
③DXP和DXN平行放置且相互靠近。由于PCB的漏电流的存在，如果DXP通过20 MΩ的路径接至地，那么将会产生+1℃的温升误差。因此，布线时最好在DXP和DXN的两侧设置地线，如有可能在印制线下设一地面层。
④尽量减少可能引起热电偶效应的铜和焊点的数量。在铜和焊点处，确保DXP和DXN同路径、同温度，热电偶效应可以忽略不计。
⑤用宽的引线以减小感应，降低噪声，线宽和线距最好都是10 nail(mil为非法定计量单位，1000 mil="25"．4 mm)。
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