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晶圆级芯片封装和TO-92封装的单I/O总线EEPROM(微芯)

时间:04-07 来源:互联网 点击:
美国微芯科技公司(Microchip)推出单I/O总线UNI/O EEPROM器件并且开始供货。除了采用3引脚SOT-23封装,还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85 mm×1.38 mm的晶圆级芯片封装(WLCSP)约为一颗裸片大小,并能支持使用标准拾放机械的制造流程。长引线的3引脚TO-92封装通常用于手工组装工序制造流程或直接安装于电缆组件。



目前的市场的趋势是:与以往型号相比,消费类产品要具备更多的功能,但体积更小、成本更低。这可通过更高的集成度、选用引脚更少、尺寸更小的元件或采用更小的封装实现。由于UNI/O器件只需一个单I/O端口与单片机(MCU)通信,选择一个芯片规模封装的元件就能进一步减小整体产品尺寸。不仅小尺寸是任何设计中必须考虑的因素,手工组装工序较低的整体制造成本也促使选择这种封装。这正是直插TO-92封装的用武之地。
  
MPLAB串行存储器产品入门工具包(部件编号DV243003)支持所有的Microchip存储器件。该工具包可通过microchipDIRECT获得(http://www.microchip.com/get/9KE2)。

封装和供货情况

采用WLCSP封装的11AA160(16千位)和11AA020(2千位)EEPROM以一万件为单位批量供应。采用3引脚TO-92封装的11AA160(16千位)、11AA020(2千位)和11AA010(1千位)EEPROM也是以一万件为单位批量供应。采用WLCSP封装的11AA160和11AA010样片以及采用TO-92封装的11AA160、11AA020和11AA010样片可以通过http://www.microchip.com/get/23X0申请。这些器件预计将于6月投入量产,可通过microchipDIRECT(http://www.microchip.com/get/9KE2)订购。




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