STM32的ADC精度说明
时间:11-25
来源:互联网
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以下所有的说明来源于《STM32F103xx数据手册》(2008年5月 第7版)。这里没有新的信息,只是把数据手册中的相应部分翻译了一下。
在阅读这个数据手册中各个参数时,首先必须搞清楚这些参数是如何得到的。根据手册中5.1.1节和5.1.2节的说明,有些参数是在一定条件下在生产线上测试得到,有些则是根据样本测试后推算得出。下面这段话是5.1.1节和5.1.2节的译文摘录:
5.1.1 最小和最大数值
除非特别说明,在生产线上通过对100%的产品在环境温度TA=25℃和TA=TAmax下执行的测试(TAmax与选定的温度范围匹配),所有最小和最大值将在最差的环境温度、供电电压和时钟频率条件下得到保证。
在每个表格下方的注解中说明为通过推算、设计模拟和/或工艺特性得到的数据,不会在生产线上进行测试;在推算的基础上,最小和最大数值是通过样本测试后,取其平均值再加减三倍的标准分布(平均±3∑)得到。
5.1.2 典型数值
除非特别说明,典型数据是基于TA=25℃和VDD=3.3V(2V ≤ VDD ≤ 3.3V电压范围)。这些数据仅用于指导设计而未经测试。
典型的ADC精度数值是通过对一个标准的批次采样,在所有温度范围下测试得到,95%的产品误差小于等于给出的数值(平均±2∑)。
再看下面两张表,在25℃且VDDA = 3V~3.6V时,典型误差可达±1.3LSB,最大可达±2LSB;在所有温度范围内且VDDA=2.4V~3.6V时,典型误差可达±2LSB,最大可达±5LSB。
关于ET、EO、EG、ED、EL的意义和关系见下图(此图是手册中的图29):
最初发表日期:2008-6-21
在阅读这个数据手册中各个参数时,首先必须搞清楚这些参数是如何得到的。根据手册中5.1.1节和5.1.2节的说明,有些参数是在一定条件下在生产线上测试得到,有些则是根据样本测试后推算得出。下面这段话是5.1.1节和5.1.2节的译文摘录:
5.1.1 最小和最大数值
除非特别说明,在生产线上通过对100%的产品在环境温度TA=25℃和TA=TAmax下执行的测试(TAmax与选定的温度范围匹配),所有最小和最大值将在最差的环境温度、供电电压和时钟频率条件下得到保证。
在每个表格下方的注解中说明为通过推算、设计模拟和/或工艺特性得到的数据,不会在生产线上进行测试;在推算的基础上,最小和最大数值是通过样本测试后,取其平均值再加减三倍的标准分布(平均±3∑)得到。
5.1.2 典型数值
除非特别说明,典型数据是基于TA=25℃和VDD=3.3V(2V ≤ VDD ≤ 3.3V电压范围)。这些数据仅用于指导设计而未经测试。
典型的ADC精度数值是通过对一个标准的批次采样,在所有温度范围下测试得到,95%的产品误差小于等于给出的数值(平均±2∑)。
再看下面两张表,在25℃且VDDA = 3V~3.6V时,典型误差可达±1.3LSB,最大可达±2LSB;在所有温度范围内且VDDA=2.4V~3.6V时,典型误差可达±2LSB,最大可达±5LSB。
关于ET、EO、EG、ED、EL的意义和关系见下图(此图是手册中的图29):
最初发表日期:2008-6-21
- STM32-FSMC机制的NOR Flash存储器扩展技术(11-20)
- 基于Cortex-M3的 STM32微控制器处理先进电机控制方法(11-23)
- 基于STM32控制的声音导引系统(01-16)
- 基于Cortex-M3的STM32微控制器处理先进电机控制方法(03-07)
- 基于STM32的嵌入式语音识别模块设计(03-29)
- 新一代嵌入式微处理器STM32F103开发与应用(05-08)