IP68 级防水旗舰——索尼 XPERIA Z5拆解

        在拆解了 Nexus 6P、iPhone 6s Plus 等热门旗舰后，知名拆解狂魔组织 iFixit 终于把魔爪伸向了 XPERIA Z5。借此机会，我们也好一睹 IP68 级防水旗舰的内部是如何的。
本以为非一体成型机身设计意味拆机更加容易，但事实上整个拆解过程并不轻松。据iFixit介绍，这主要是由于索尼在该机上加了很多胶水用于固定，你不得不频繁使用到加热工序来移除胶水，甚至在几个元件的拆解中还需要使用撬棍来移除保护封盖。不过有趣的是，电池本身却并不难拆卸。
另外，两个为了镇 压骁龙810的发热使用的双热管和硅脂清晰可见。
整个Xperia Z5的拆解过程相对来说十分的繁琐。该机采用了标准的螺丝和粘合剂，这意味着你并不需要相当专业的拆解工具，但却需要你有很高的耐心。
这其中，最困难的部分莫过于分离部件，部分元件的位置确实非常不利于下手。
例如指纹传感器，传统手机都位于Home按钮上或者背面，但是Xperia Z5的指纹传感器位于电源键，移除主要柔性线缆的时候需要格外注意。
索尼 XPERIA Z5 作为一款高端 Android 旗舰，自 9 月发布以来，关注度不算低。其设计和配置都处于 Android 阵营的第一梯队：
·5.2 吋 1080P 屏幕
·前置 500 万像素摄像头
·3GB RAM+32GB ROM，支持储存卡扩展
·骁龙 810 处理器
·侧面 XPERIA 蚀刻
·IP68 级防水
·LDAC 高音质蓝牙
·2900mAh 电池
·分单卡、双卡版本
iFixit这次拆解的 Z5 为双卡版，型号为 E6683。好了，话不多说，看拆解。



先拿掉双卡卡托。




后盖是用胶粘上的，加热后可用吸盘取下。



后盖上的黑色部分为 NFC 模块。




取下电池。请注意这块 2900mAh 的电池被严密的胶带绑住了。下部也有防水处理。这些在以往的非防水手机上是很难见到的。



   
继续拆，用以固定主板的螺丝并不少。上图红圈圈住的部分即为索尼 Z5 的侧面电源键，同时也为指纹识别模块。




这部分集成了震动马达和扬声器。




后置 2300 万像素摄像头。




500 万像素的前置摄像头。

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有金属屏蔽罩主板部分。iFixit 并没有拆除金属屏蔽罩，所以骁龙 810 与 RAM 等如何分布，暂不得而知。



  
3.5 毫米耳机接口，请注意上图用来镇住骁龙 810 的双热管和硅脂。



   
USB 接口。




Z5 零件全家福。iFixit 也并没有给出具体的可维修指数。
从 Z5 的拆解来看，作为一款 IP68 级防水的手机，Z5 的设计并没有另一些防水手机臃肿，但内部的各个细节颇为用心，比如电池上的胶带、固定主板的螺丝以及散热的双热管和硅脂等。