中国大陆版“iphone6”传感器完全解析

作者：上海微技术工研院SITRI

iPhone 6 Plus终于10月17日在中国大陆发售。与旧款iPhone 5机型，甚至同期推出的iPhone6相比， iPhone 6 Plus在硬件及性能方面都有显著的提升。采用了部分新传感器的iPhone 6 Plus在整体表现上更为出色，不仅续航能力大大提高，用户的使用体验也更为舒适，再一次显示了苹果独特的工程设计能力及极致的用户体验。虽然看过国外抢鲜版分析，你真的了解iPhone 6 Plus中的新技术运用了吗？还是请跟随SITRI专业的分析团队深入探索这款苹果最新力作在传感器上的创新！

iPhone 6 Plus在传感器类型的使用上并没有革命性的突破，但在传感器供应商的选择上我们看到了一些的变化。iPhone 6 Plus使用了加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、指纹传感器、接近与环境光传感器、MEMS麦克风和Image Sensor，详情如下。





惯性传感器

相比前两代产品iPhone 5和iPhone 5S，Apple的惯性传感器供应商有了一些变化。iPhone5使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体ST；iPhone5S使用了一颗三轴加速度计和一颗三轴陀螺仪，加速度计来自Bosch，陀螺仪来自意法半导体ST；iPhone6 Plus中，Invensense取代了意法半导体ST。

iPhone6使用了两颗惯性传感器，一颗是Invensense的6-Axis加速度计与陀螺仪MPU-6700，另一颗是BOSCH的3-Axis加速度计BMA280。



MPU-6700

MPU-6700封装尺寸为3mm x 3mm x 0.9mm，和前代产品MPU-6500相比，封装尺寸没有变化。
MPU－6700 Package Photo:



MPU-6700和MPU-6500的MEMS设计几乎一致，但ASIC有局部不同。





MPU-6700 ASIC Die Mark



MPU-6700 MEMS Die Photo



MPU-6700 MEMS Die Mark

BMA280
BMA280封装尺寸为2mm x 2mm x 0.95mm。



Package Photo



ASIC Die Photo



ASIC Die Mark



MEMS Die Photo



MEMS Die Mark

气压传感器

Apple首次在手机上使用气压传感器，iPhone 6 Plus采用了Bosch的产品BMP280，其封装尺寸为2.5mm x 2mm x 0.95mm。


Package Photo


ASIC Die Photo


ASIC Die Mark


ASIC 纵向图




MEMS Die Photo



MEMS Die Mark


MEMS 纵向图



电子罗盘

iPhone 6 Plus沿用了和前两代产品相同的电子罗盘，只是版本稍许不同，是来自AKM的产品AK8963C，其封装尺寸为1.6mm x 1.6mm x 0.5mm。



Die Photo



Die Mark



纵向基本结构图







聚磁板及线圈纵向结构图

光传感器

iPhone 6 Plus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计，使用了独立的接近传感器和环境光传感器。和iPhone 5一样，环境光使用的是来自AMS的TSL2581。



Proximity Sensor Package Photo



Proximity Die Photo



TSL2581 Ambient Sensor Package Photo



TSL2581 Ambient Sensor Die Photo



TSL2581 Ambient Sensor Die Mark



指纹传感器

iPhone 6 Plus沿用了上代产品iPhone5S的指纹传感器TMDR92。TMDR92采用了电容式触控技术采集皮肤指纹图像。

Package Photo



Die Photo



Die Mark



样张





MEMS麦克风

自从Apple在iPhone 5背部使用了第3个麦克风用来降噪以实现高清晰度视频录影后， 3个麦克风的架构快速成为业界标准，iPhone 6 Plus仍沿用了这一架构。 iPhone 5的3个麦克风中有一颗来自楼氏， iPhone 5S的3个麦克风中有两颗来自楼氏，但是在这部iPhone6 Plus中，我们并没有找到来自楼氏的产品，这是否意味着Apple在麦克风的供应商选择上出现了一些调整？今明两年的麦克风市场格局是否会发生变化？

麦克风 1

Package Photo



ASIC Die Photo



ASIC Die Mark



MEMS Die Photo



MEMS Die Mark



MEMS Die OM样张



MEMS Die SEM样张





麦克风 2

Package Photo



MEMS Die Photo



MEMS Die Mark



MEMS Die 样张



麦克风 3

该麦克风来自ST，MEMS die来自欧姆龙。封装尺寸为3.36mm x 2.54mm x 1.0mm。

Package Photo





ASIC Die Mark



MEMS Die Photo



MEMS Die Mark



MEMS Die 样张





Image Sensor

根据广大使用者的反馈，iPhone 6 Plus的摄像头成像效果相比前代产品有了较大的提高。 什么样的技术成就了广受好评的摄像头模组？SITRI将对其详细拆解分析，敬请关注SITRI后续分享内容。

如果您有对iPhone 6 Plus其他模块或者其他终端产品感兴趣的，请联系： Info@sitrigroup.com