拆解华为P6:超薄内部设计获赞 多采用国内芯片

Ascend P6使用的这款4.7 英寸屏幕为IPS材质，分辨率为720p，PPI 312，不是顶级配置，但体验已经非常良好。
Ascend P6的背面是拉丝金属材质，这是整机看起来最好看的部分，也是最有特色的部分。

系统方面，Ascend P6当然还是使用Emotion UI，Android版本号是最新的4.2.2。有点意外的是，处理器依然是海思生产的K3V2 1.5GHz四核心处理器，搭配2GB运行内存。这个配置的基础上Android 4.2.2的体验自然没有问题，720p的屏幕也没什么性能压力，但游戏方面的体验令人担心。

内置的存储空间是8GB，有点捉襟见肘。不过好在可以用内存卡扩展。可是因为电池不能拆卸，SIM与SD卡槽均开在机身侧面边框上，并排的两个卡槽给人的感觉不好，不知道双卡双待的电信版本，要怎么办呢？三个卡槽？



另外，Ascend P6的国内价格：2688元人民币。相对欧洲449欧元的价格，好像国内的价格很厚道的样子。



华为P6底部采用塑料材质，华为工程师曾经表示，华为P6底部美弧设计的灵感来自于翻折的书页，在棱角中加入弧形线条，在手机设计上这么下功夫也是华为之前手机上很少见到的。

金属机身后盖一整片石墨层 散热好

机身后盖采用金属材质，相比塑料或玻璃材质能够在做的更薄的情况下保证强度，起到保护作用。



后盖内部覆盖这一整片石墨层，给机身内部散热。



怪怪的双卡槽设计 像双卡双待



为更加合理的利用机身空间，华为P6采用microSIM卡（小卡）设计，双卡槽的设计给人一种双卡双待的错觉。

P6内部布局合理 国产手机上少见

打开后盖，华为P6内部排列紧密，布局合理。甚至在排线连接处上方也用金属片固定，起到固定和屏蔽辐射的作用。这在国产手机上是十分少见的。



底部固定摄像头和排线的金属罩用四颗螺丝固定，拆解后可以发现光线距离感应器模块和电池都是通过排线连接在主板上的。并且我们看到了IPEX高频端子线用户传输信号。



“扁片”设计电池 续航能力有保证

电池通过排线连接在主板上，由于超薄设计，所以电池采用“扁片”设计，好在主板采用L形设计，给电池留下了足够的空间。从这点上来看，主板的合理设计对手机还是十分重要的。



电池方面，华为P6采用独立2050毫安时7.6Wh锂聚合物电池。对比其他超薄手机例如OPPO Finder的1500毫安时和步步高X1的2000毫安时还是有些优势的。并且配合华为省电技术，续航能力还是有保证的。



模块集成度高 最薄机主板曝光

顶部microUSB接口、光线和距离感应器、降噪麦克风集成在同一根软性印刷电路板上，这种集成的模块在华为P6内部十分常见，集成模块的好处就在于节省空间，但也存在维修方面“牵一发动全身”的问题。



主板靠螺丝固定在前部面板上，虽然采用了全球最薄机身，但华为依旧采用了金属板固定整个机身，并且在金属板上我们也可以看到为芯片预留出来的凹槽，为了节省零点几毫米的厚度，P6做到了极致。

主板正面芯片采用屏蔽罩遮蔽，虽然是工程机，但做工严谨且已经基本定型。主板采用超薄主板，在超薄主板上安放芯片电容等模块，相比普通厚度主板上作业难度更大。



牺牲1300万摄像头变800万 为超薄设计

下图为摄像头的特写，其实机身最后的地方应该在于摄像头和3.5mm耳机接口，也就是说超薄手机厚度存在极限，为了做到超薄，华为P6采用了超薄的800万像素背照式摄像头，没有采用1300万像素摄像头。



震动模块特写 采用老式的振子设计

震动模块特写：依旧是为了超薄，华为P6采用了老式的振子设计，并没有采用目前普遍使用的震动马达。原因在于震动马达不能做到超薄，还需要集成在主板上，会大大影响到机身厚度。



展讯SC8803G基带芯片 移动版

由于华为P6是中国移动定制版，所以该机搭载了支持TD-SCDMA的展讯SC8803G基带芯片。



华为P6搭载的展讯SR3500 RF收发器，配合展讯TD-SCDMA基带使用。



自家的海思Hi6421电源管理芯片

华为P6搭载的海思Hi6421电源管理芯片。



华为P6移动定制版和联通定制版都采用了8GB机身存储空间，相比目前高端智能手机16GB ROM起跳的规格还是显得有些小，还好华为P6支持microSD卡扩展。



华为P6主板背面特写

华为P6搭载的RF 9812四频段功率放大器。



华为P6主板背面特写。



节省一半充电时间 TI BQ24192电源管理芯片

华为P6搭载的尔必达2GB RAM芯片和海思K3V2E四核处理器封装特写。



华为P6搭载的德州仪器BQ24192电源管理芯片，该芯片今年上半年推出，并且德州仪器官方也称搭载了这颗电源管理芯片后能节省手机充电时间50%左右，拥有快速充电功能。



拆解结束 国外主流芯片厂商少见

拆解结束，我们对华为P6进行了两方面的总结。

1、做工方面：华为P6在主板设计和做工方面都做的非常不错，内部整洁紧密，并且采用了超薄后盖、超薄屏幕、超薄主板、超薄摄像头、超薄震动模块和超薄电池等措施使得手机厚度达到6.18mm的极限，接下来手机如果想要超越华为P6还要保持这么高度的功能完整性，相比工艺要求很难。从这角度来讲，华为在设计、制造方面的能力是毋庸置疑的。

2、芯片使用方面：由于我们手中的华为P6采用了TD制式，并且采用了海思芯片组，所以我们在机身内部芯片中看到的多为海思、展讯等芯片。一些目前主流芯片厂商像高通、博通、Skyword、英飞凌等等芯片我们都没有看到。一方面是华为自主研发的结果，一方面也在为华为节省成本。