富威集团Leadcore智能手机单芯片解决方案介绍
时间:02-23
来源:互联网
点击:
国内智能手机规模的不断扩大,得益于各大手机厂商以及运营商对中低端智慧机型的推广和普及。随着智能手机价格的不断平民化,低价位的智能手机关注度仍将获得迅速增长。
联芯单芯片智能手机方案DTivy L1809G,与原成熟稳定的的L1809方案Pin 2 Pin兼容,双ARM9 CPU内核,主频600MHz,集成通信处理、应用及GPU 3D图形处理器,处理性能进一步提高。手机操作系统采用Android2.3,全面支持中移动TD手机业务定制,面向入门级智慧手机市场,加速推动智慧手机的普及。
Leadcore LC1809G diagram:
-基带芯片-
-方案特点-
采用55nm工艺,功耗更低,PCBA成本持续优化
TD-HSPA,传输速率上行2.8Mbps,下行2.2Mbps
集成3D/2D加速器,全面支持多样化多媒体需求
与LC1809 Pin2Pin兼容,实现平滑升级
联芯L1809G方案竞争力:
-价格-
低成本方案,PCBA 价格最低可做到20美金
移动定制业务联芯统一整合,第三方合作打包销售,费用更低
-性能-
支持TD/GGE双模自动切换(DL:2.8Mbps/UL:2.2Mbps), 提升移动互联网用户体验;
支持CMMB、GPS、WIFI、BT、各类传感器,集成中国移动各类定制业务,产品特性支持全面;
集成3D硬件处理器,支持OpenGL ES2.0/1.1,可流畅运行“切水果”、“愤怒鸟”等市场主流游戏;
基带芯片双ARM核,处理性能更强(600MHz*2),特别在HSUPA下,处理性能游刃有余;
支持双卡双待(T/G+G),满足不同用户群多卡需求;
-质量和服务-
联芯本地化优质支持服务,客户问题响应及时,包括现场支持、定期例会、CPRM系统及时跟踪;
方案turnkey交付,客户开发周期大副缩短;
为客户提供详细说明文档、二次开发专题培训服务;
-产品演进-
联芯单芯片智能手机方案,将持续向更高集成、更高性能以及更优成本方向演进,持续完整的路标将为客户的TD智能机发展提供路径和永续动力。
2G、3G、LTE三种制式将在很长一段时间内长期共存,这就需要TD-LTE兼容以往的模式。多模设计能够为终端提供更大的市场空间,由此而产生的规模效应将使得产品的成本更低,对于TD-LTE终端芯片的发展非常重要。
联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA Modem解决方案L1760,是业界为数不多的单芯片双模解决方案,同时也是业内首款可以支持双模重选、自动切换功能的LTE终端方案。未来,联芯科技还将推出更加先进工艺的LTE芯片,可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换,支持下行150兆/秒,上行50兆/秒的数据吞吐率,支持高速数据卡、家庭无线宽带、智能手机、平板计算机等多种应用。
L1760方案特点:
灵活多模:支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换
先进工艺:65nm及更高工艺演讲
高速下载:支持下行100Mbps,上行50Mbps的资料吞吐率
Leadcore LC1760 diagram:
-基带芯片-
-方案特点-
支持PS业务
支持TDD Band:Band38和Band40频段
支持传输分集、空间复用和单流波束赋形,支援下行2*2 MIMO和下行4*2 MIMO
终端等级:LTE Category 3, TD-SCDMA HSDPA Category 15, TD-SCDMA HSUPA Category 6
多模能力:
V1.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA手动模式设置;
V2.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA系统间测量、重选和切换
目标市场:目前支持数据卡应用,未来衍生应用4G平板计算机、智能手机、电子书、高速数据卡等无线互联网消费电子终端
面向智能手机领域,联芯科技推出了可与众多主流应用处理器厂商合作的DTivyL1711MS智能手机Modem解决方案,该方案可覆盖高、中、低手机终端以及平板计算机等其它智能终端。联芯科技凭借这一产品,正在“曲线”、快速挺进TD中高端智能终端领域。
一方面,在AP领域国外厂商有着明显的领先优势,国内厂商研发周期长,在市场竞争时有较大的风险;另一方面,联芯科技在TD领域的优势其实主要是在无线通讯领域。低价而稳定的Modem与高端的AP相匹配所推出的中、高端智慧机,有望帮助联芯科技,赶上市场上可能即将出现的中高端智能终端需求浪潮。目前,联芯科技LC1711能够成功适配30多款AP。
事实上,众多国际领先的半导体厂商,均有着较强的AP能力,只要这些厂商将Modem替换为TDModem,TD中高端智慧手机就将大量出现。
LC1711 diagram:
-基带芯片-
封装BGA 10mm x 10mm
工艺55nm
主频ARM9 390MHz+ZSP540 130MHz
无线承载
TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL
-方案特点-
与主流AP完美适配,已完成与Nvidia 、Samsung、TI、海思等主流AP的适配验证
支援与Android、Windows、Linux等平台无缝适配
设计更优化,BOM更精简,成本更低
功耗持续优化,待机功耗、业务功耗和底电流优势明显
市场目标: 面向高端智慧手机、平板计算机、上网本、电子书、行业模块等移动互联终端市场
欲知更多代理产线产品信息欢迎前往富威集团网站: http://www.rich-power.com.tw/
联芯单芯片智能手机方案DTivy L1809G,与原成熟稳定的的L1809方案Pin 2 Pin兼容,双ARM9 CPU内核,主频600MHz,集成通信处理、应用及GPU 3D图形处理器,处理性能进一步提高。手机操作系统采用Android2.3,全面支持中移动TD手机业务定制,面向入门级智慧手机市场,加速推动智慧手机的普及。
Leadcore LC1809G diagram:
-基带芯片-
-方案特点-
采用55nm工艺,功耗更低,PCBA成本持续优化
TD-HSPA,传输速率上行2.8Mbps,下行2.2Mbps
集成3D/2D加速器,全面支持多样化多媒体需求
与LC1809 Pin2Pin兼容,实现平滑升级
联芯L1809G方案竞争力:
-价格-
低成本方案,PCBA 价格最低可做到20美金
移动定制业务联芯统一整合,第三方合作打包销售,费用更低
-性能-
支持TD/GGE双模自动切换(DL:2.8Mbps/UL:2.2Mbps), 提升移动互联网用户体验;
支持CMMB、GPS、WIFI、BT、各类传感器,集成中国移动各类定制业务,产品特性支持全面;
集成3D硬件处理器,支持OpenGL ES2.0/1.1,可流畅运行“切水果”、“愤怒鸟”等市场主流游戏;
基带芯片双ARM核,处理性能更强(600MHz*2),特别在HSUPA下,处理性能游刃有余;
支持双卡双待(T/G+G),满足不同用户群多卡需求;
-质量和服务-
联芯本地化优质支持服务,客户问题响应及时,包括现场支持、定期例会、CPRM系统及时跟踪;
方案turnkey交付,客户开发周期大副缩短;
为客户提供详细说明文档、二次开发专题培训服务;
-产品演进-
联芯单芯片智能手机方案,将持续向更高集成、更高性能以及更优成本方向演进,持续完整的路标将为客户的TD智能机发展提供路径和永续动力。
2G、3G、LTE三种制式将在很长一段时间内长期共存,这就需要TD-LTE兼容以往的模式。多模设计能够为终端提供更大的市场空间,由此而产生的规模效应将使得产品的成本更低,对于TD-LTE终端芯片的发展非常重要。
联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA Modem解决方案L1760,是业界为数不多的单芯片双模解决方案,同时也是业内首款可以支持双模重选、自动切换功能的LTE终端方案。未来,联芯科技还将推出更加先进工艺的LTE芯片,可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换,支持下行150兆/秒,上行50兆/秒的数据吞吐率,支持高速数据卡、家庭无线宽带、智能手机、平板计算机等多种应用。
L1760方案特点:
灵活多模:支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换
先进工艺:65nm及更高工艺演讲
高速下载:支持下行100Mbps,上行50Mbps的资料吞吐率
Leadcore LC1760 diagram:
-基带芯片-
-方案特点-
支持PS业务
支持TDD Band:Band38和Band40频段
支持传输分集、空间复用和单流波束赋形,支援下行2*2 MIMO和下行4*2 MIMO
终端等级:LTE Category 3, TD-SCDMA HSDPA Category 15, TD-SCDMA HSUPA Category 6
多模能力:
V1.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA手动模式设置;
V2.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA系统间测量、重选和切换
目标市场:目前支持数据卡应用,未来衍生应用4G平板计算机、智能手机、电子书、高速数据卡等无线互联网消费电子终端
面向智能手机领域,联芯科技推出了可与众多主流应用处理器厂商合作的DTivyL1711MS智能手机Modem解决方案,该方案可覆盖高、中、低手机终端以及平板计算机等其它智能终端。联芯科技凭借这一产品,正在“曲线”、快速挺进TD中高端智能终端领域。
一方面,在AP领域国外厂商有着明显的领先优势,国内厂商研发周期长,在市场竞争时有较大的风险;另一方面,联芯科技在TD领域的优势其实主要是在无线通讯领域。低价而稳定的Modem与高端的AP相匹配所推出的中、高端智慧机,有望帮助联芯科技,赶上市场上可能即将出现的中高端智能终端需求浪潮。目前,联芯科技LC1711能够成功适配30多款AP。
事实上,众多国际领先的半导体厂商,均有着较强的AP能力,只要这些厂商将Modem替换为TDModem,TD中高端智慧手机就将大量出现。
LC1711 diagram:
-基带芯片-
封装BGA 10mm x 10mm
工艺55nm
主频ARM9 390MHz+ZSP540 130MHz
无线承载
TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL
-方案特点-
与主流AP完美适配,已完成与Nvidia 、Samsung、TI、海思等主流AP的适配验证
支援与Android、Windows、Linux等平台无缝适配
设计更优化,BOM更精简,成本更低
功耗持续优化,待机功耗、业务功耗和底电流优势明显
市场目标: 面向高端智慧手机、平板计算机、上网本、电子书、行业模块等移动互联终端市场
欲知更多代理产线产品信息欢迎前往富威集团网站: http://www.rich-power.com.tw/
ARM Android PCB GPS WIFI 传感器 LTE 电子 半导体 Linux 电流 相关文章:
- 数字电视条件接收卡SoC SM1658的硬件结构及实现方法(下)(09-07)
- 基于USB的通用无线传输接口设计(09-20)
- 用IXP网络处理器设计的数字家庭媒体中心系统 (02-12)
- 带有 DRM 功能的 Nexperia Flash 媒体播放器(02-15)
- ARM9平台下的CMOS图像传感器数据采集系统(07-20)
- 基于ARM的智能家居远程控制系统设计 (10-15)