iPhone 4拆解心得：苹果的“复用”精神

苹果(Apple)的最新一代手机产品iPhone 4其实可以叫做“iPad Nano”？ 根据拆解分析机构UBM TechInsights的最新报告，该款手机里面至少有7颗芯片与苹果平板电脑iPad相同；此外报告也显示其中的微机电系统(MEMS)陀螺仪，是由意法半导体(ST)所提供。

与iPad一样，iPhone 4采用的应用处理器是苹果自家的A4 ，不过内置内存容量是两倍──512Mbytes的三星(Samsung)行动DDR SDRAM；特别的是，该型号为K4X4G643GB的组件，是采用堆栈式封装(package-on-package stack)整合了两颗2Gbit裸晶。


iPhone 4拆解图(正面)

UBM TechInsights的拆解分析报告认为，苹果在这段时间显然非常专注“重复使用(reuse)”原则；举例来说，iPhone 4延续了苹果使用英飞凌(Infineon)基频与收发器芯片的习惯，尽管这类芯片其实市场竞争相当激烈。该手机也使用与iPad相同的Dialog电源管理芯片。

iPhone 4重复使用其他数款iPad内的组件，包括博通(Broadcom)的蓝牙+FM无线整合芯片(BCM4329)、GPS芯片(BCM4750)，还有 Cirrus Logic的音讯译码器(338S0589)。iPad与iPhone 4采用的另外两种内存芯片也相同，包括三星的256Gbit NAND闪存(K9TFG08U5M)，以及一款恒忆(Numonyx)的整合组件。

“如果你是在供应链里专门杀价的家伙，你应该知道那些芯片光是供应给iPad用的量就有数百万颗，而现在又有来自iPhone 4的数百万颗需求。”撰写拆解分析报告的UBM TechInsights资深分析师Steve Bitton表示。

MEMS陀螺仪和摄像头

在iPhone 4于六月正式发表时，苹果也证实了该款手机将是全球首支内置 MEMS陀螺仪的智能型手机；该组件是来自意法半导体的L3G4200D三轴MEMS陀螺仪，UBM TechInsights也由芯片上的商标确定此事。该组件提供数字输出，可免除那些输出模拟讯号之同类组件所需的转换电路。

“会采用意法的组件很合理，因为他们也用了意法半导体的三轴加速度计；”Bitton指出，iPhone 4采用了型号为LIS331DH的三轴加速度计，这款组件也可在iPad里见到。

由于采用了陀螺仪、加速度计以及数字罗盘，苹果正在推广新的CoreMotion应用程序编程接口(API)；而因为陀螺仪只有iPhone 4才有，那些应用程序供货商是否肯为此自担得为其他苹果装置开发不同版本程序代码的麻烦，是值得观察的重点。

不过 Bitton指出：“我认为未来iPad也会内置陀螺仪；因为在iPad的印刷电路板上，加速度计旁边还有一块4mm见方的空间可置放组件，那个大小刚好是L3G4200D的尺寸。


iPhone 4拆解图(背面)

iPhone 4搭载的500万画素照相机影像传感器，根据特点与芯片影像检视看起来，很像是Omnivision的OV5650；如果没错，与旧款iPhone比较起来倒是个新鲜的选择。该款组件支持Omnivision的背面照度(backside illumination)技术。

“通常苹果都会用比较旧的影像传感器来省钱；”Bitton表示，iPhone 4前面板摄影机也是使用Omnivision的影像传感器，为VGA分辨率的OV7675。

此外iPhone 4采用三个Skyworks模拟前端通讯模块，更证实了苹果喜欢用比较旧、整合度比较低的组件；这些模块分别支持GSM/GPRS、WCDMA以及欧洲- 亚洲的蜂巢式无线频段。更详细的拆解分析报告请至UBM TechInsights 官方网站。