UBM对iPhone 4的官方拆解与分析

UBM TechInsights在官方发售日的前一天便拿到了iPhone 4，随后立马对苹果的这个最新款智能手机进行了拆解分析，拆解发现一些结果让人觉得有趣的同时又让人惊讶。和竞争对手不同，UBM TechInsights有iPhone 4的实物在手，不是用网上搜索到的照片来印证猜测的。

那是什么让我们惊讶呢？我们知道苹果的iPhone 4和iPad都使用同一款处理器A4，但让我们惊讶的是有很多其它的芯片同时出现在iPhone 4和iPad上。包括选用同样的存储器(都采用同样的英特尔和三星封装)和来自Broadcom的相同GPS和蓝牙接收器。

有意思的是来自意法半导体(ST)的AGD1三轴陀螺仪。现在程序设计人员有了这个新玩具，不知道以后iPhone应用程序会怎么发展呢？

意法半导体的AGD1三轴数字陀螺仪


苹果 AGD1 STMicro三轴数字陀螺仪。

苹果公司在iPhone 4G中采用陀螺仪的选择，为许多需要进行精确运动检测的新应用提供了条件。三轴线性加速度测量(由LIS331DH加速计提供)结合三轴角加速度测量(由陀螺仪提供)为iPhone的运动和方向描绘出一幅漂亮的画面。陀螺仪和新款CoreMotion API将为富有想象力的应用程序开发人员提供发挥空间。

意法半导体的L3G4200D三轴陀螺仪对苹果有积极作用，因为这样可以采用同一个供货商供应其MEMS惯性传感器(意法半导体提供加速计)，并具有一种数字输出可以简化材料清单(BOM)。采用片上ADC就不用费神考虑把这个功能放到PCB上的其它地方。总体而言，有两个感应部件来自同一制造商(相似的应用程序工程师)，都采用数字输出，简化了苹果为其开发人员编写 API的工作。这对苹果来说，简直就是双赢。

英飞凌(Infineon)的337S0626 GSM/W-CDMA收发器


英飞凌(Infineon)的337S0626 GSM/W-CDMA收发器。

拆解337S0626时，发现英飞凌有另一个重要的设计胜出。考虑到在最初的iPhone中，英飞凌的收发器一直是苹果无线产品主打成员，这倒是意料之中的事。

英飞凌的3383 X-Gold 61x基带处理器


英飞凌3383 X-Gold 61x基带处理器。

英飞凌还有另一项设计胜出，拆解过程中发现了X-GOLD 61x基带处理器。该处理器具有7.2Mbps/2.9Mbps的HSDPA/HSUPA功能并且能连接到高达5百万像素的摄像头，类似 iPhone 4G中基带处理器(X-GOLD 618版)。

英特尔的36MY1EF双封装内存封装


英特尔的36MY1EF双封装内存封装。

折解封装发现了两款芯片。第一款是有英特尔标记的容量为128M的NOR设备(现在属于Numonyx)，第二款是Elpida公司的容量为16MB的 Mobile DDR SDRAM。IPAD也使用了类似的双芯片封装。

Omnivision的OV5650


采用OmniBSI(背面照明)技术的500万像素彩色CMOS QSXGA图像传感器——Omnivision公司的OV5650。

通过查看图像传感器的封装和将芯片的图片和规格与我们的芯片图片库进行比较，我们已确定这款500万像素的图像传感器是 OmniVision公司采用了背面照明技术的OV5650。