新iPhone将采用的电子罗盘芯片AK8973介绍

苹果下一代iPhone手机中将起用日本旭化成株式会社的数字罗盘芯片。在iPhone3.0的软件开发包中，我们可以发现日本旭化成株式会社将为新 iPhone的罗盘功能提供产品支持，具体的芯片型号为AK8973。这是一块16针脚四平方毫米面积的芯片，厚度只有0.7mm，它将随一块时钟晶振器 一起绑定供货。

日本旭化成株式会社是一家专注于电子应用领域的化学及材料科学公司，从iPod Touch的早期型号开始它就一直在为这款产品提供芯片，虽然我们还不知道他们具体供货的芯片型号，但我们知道他们是制造浸液指示器（liquid submersion indicator (LSI)）的专家。

过去几年里，苹果在其产品中大量应用了这种浸液指示器，用以判别用户的产品是否因遭受水浸而失效，而对此类损坏产品苹果是不会提供质保的。

以下是从旭化成公司的网站上得到的AK8973芯片结构图，预计加入电子罗盘功能后，iPhone手机的功能将得到进一步的扩展，以便挑战已经装备有这项功能的T-Mobile Andriod手机--G1.

电子罗盘只是下一代iPhone手机中将启用的三种新硬件特性之一。其它两种包括可录制式摄像头以及802.11n低功耗模式。

下面是《今日电子》2007年3月20关于此芯片的报道。

世上最小、最薄的三轴电子指南针

旭化微系统（Asahi Kasei Microsystems，简称AKM）是旭化电子材料元件公司（Asahi Kasei EMD）的全资子公司。该公司已经成功地完成了AK8973S的研制。这是世界上最小最薄的三轴电子指南针，封装件只有2.5 x 2.5 x 0.5毫米，相当于一块芯片那么小。之所以有可能把尺寸做得这么小，是因为把硅单片霍尔元件与放大器和逻辑电路都做在单片芯片上面。据预计，AK8973S数码接口的用途包括移动电话的行人导航系统，个人导航装置，以及电视游戏控制器的动作输入装置。

在维持卓越性能的同时，AKM不断缩小电子指南针的体积，因为他们预见到移动电话及其他先进便携设备的设计师和开发人员都需要不断减小元件尺寸。在推出AK8970，以5.9 x 6.3 x 1.0 毫米的尺寸成为当时世界上最小的三轴电子指南针之后，AKM在2004年财政年度推出了AK8970N，其尺寸缩小为5.0 x 5.0 x 1.0毫米,仅相当于老一代产品的67%。在2006财政年度，AKM推出了当时最小的电子指南针，即AK8973，尺寸为4.0 x 4.0 x 0.7毫米，仅相当于AK8970N的45%。而今天公布的AK8973S，封装件只有芯片那么小，尺寸为2.5 x 2.5 x 0.5毫米，体积只有AK8973的28%，相当于早期产品AK 8970的8%。

这种不同凡响的微型化，是一系列技术进步的结果。第一代产品，即AK8970、AK8970N和AK8971N（包括加速表接口），是多芯片模块，包含旭化电子公司（Asahi Kasei Electronics）生产的三个复合半导体霍尔元件，每个空间轴各一个，还有一个AKM信号处理大规模集成电路，这些元件封装在一起。AK8970和 AK8970N同样是包含了这四种芯片，其尺寸之所以能够缩小，是由于改进了封装工艺。在2006财政年度推出的AK8976A和AK8973，把硅单片霍尔元件与放大器和逻辑电路做在一起，终于制成了单芯片的电子指南针。AK8973S利用了芯片尺寸的封装新技术，充分发挥了单芯片制作的尺寸压缩潜力。