在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装
时间：10-18
来源：互联网
点击：
我们在拿到IC资料的时候，有一个文件如下图1，包含了PIN说明及坐标等信息，我们要的就是把这些信息用EXCEL列一个表格，存为CSV格式的文件这是由PADS2005要求的导入DIE文件（图二）（这点我也不是太明白的！）
图一：
图二：
EXCEL图例如下：（注意单位问题）
下面就可以在PADS2005中导入DIE文件了！点击DIE WIZARD(图三)；
图三：
下一步点第一个！
导入CSV文件：
导入后图如下：
图一：
图二：
EXCEL图例如下：（注意单位问题）
下面就可以在PADS2005中导入DIE文件了！点击DIE WIZARD(图三)；
图三：
下一步点第一个！
导入CSV文件：
导入后图如下：
PADS 相关文章：
- 生产制作工艺详解（工程师必备）(05-18)
- 贴片坐标文件(09-27)
- PCB Layout工程师的工作地点，在深圳还，还是广州番禺好？(01-03)
- PCB板剖制的流程(03-18)
- 谈谈DIY电子电路板工具(05-16)
- 为不同版本的Expedition，PADS指定不同的WIDIR(07-17)