烧录BGA封装芯片时如何选择精密夹具？

摘要：如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多，即使是BGA153的适配器，也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办?那下面让我们探讨一下如何选择适配器。
  


当前，eMMC芯片以其速度快、接口简单、标准化和无需坏块管理等特点，广泛运用于手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等电子产品当中。HIS iSuppli公司预测2015年eMMC出货将达到7.791亿只。在这天大使用量的背后，eMMC烧录也是一个需要考虑的问题，让烧录稳定，首先要让硬件连接稳定可靠，怎样选择eMMC适配器是首先要考虑的。
  


图1

1、什么是适配器

适配器其实就是一个接口转换器，将有不同封装的芯片适配到同一台烧录器上。在烧录器中，适配器将烧录器的接口转接成适合芯片的接口。BGA153的适配器是用于烧写153个球FBGA封装的eMMC芯片，所以其作用是将烧录器接口转换成FBGA封装的接口,如图2所示夹球式适配器。
  


图2 适配器

2、适配器的种类

也许您只会关心其能烧什么封装的芯片，而不想了解适配座的类型。但是，不同的类型在不同的场合发挥着不同的效果。针对适配座与芯片的接触方式，BGA封装的适配器可以分成夹球和顶针两大类。

夹球式的适配座，是针对于球形阵列引脚芯片的，如图3所示的BGA153芯片，其矩形白色的引脚都是焊球引脚，相当于一个个球附在芯片上。夹球式的适配座结构如图4所示，两片金属片是夹片，黑色的圆圈是焊球管脚，其与顶针式不同，其在水平方向上伸缩的两块夹片，能够很好地夹住焊球管脚。
  


图3 BGA153的eMMC芯片
  


图4 夹球式接触

顶针式的适配座如图5所示，黄色部分是顶针，黑色部分分别是焊球管脚IC和焊盘式管脚IC，不管是焊球还是焊盘式IC，其带有弹簧能上下活动的顶针都能良好接触。
  


图5 顶针式接触

3、适配座的比较

夹球和顶针式的适配座，各有优缺点，应用在不同场合，如表1所示。
  


  


4、不同的芯片封装

即使是153BGA封装的芯片，其封装大小也不尽相同，主要体现在芯片的面积上。大多数eMMC芯片封装长宽为11.5MM*13MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。小封装的长宽为10MM*11MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。其中，有一个封装尺寸比较少见的，封装长宽为11.5MM*13.5MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。另外，还有一种大尺寸封装，长宽为14MM*18MM,高度一般为0.8MM-1.4MM。

对于不同封装的芯片，其配对的适配座将不一样。

5、适配器的选择

基于适配座的类型和芯片的封装，可以很好地选择合适的适配器。对于适配座的类型，需要根据运用的场合和实际的需要来决定。基于顶针式的适配器，其可与焊球或焊盘式芯片接触，而寿命短特点，可用于作母片分析与拆卸重复烧写;夹球式适配器，其只能与球形引脚芯片接触，但基于寿命长，可用于工厂大批量烧写。

针对不同封装的芯片，将有不同的适配器型号与之对应，如表2所示。