锡膏的选择（SMT贴片）

现象

对策

1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。

提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。；调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。

2.发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.

避免将锡膏暴露于湿气中.

降低锡膏中的助焊剂的活性.

降低金属中的铅含量.

3.膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似.

减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数.

4.膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.

增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.

提升印着的精准度.

调整锡膏印刷的参数.

5.粘着力不。POOR TACK RETENTION环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.

消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。

降低金属含量的百分比。

降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。

6.坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。

增加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。

7.模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。

增加金属含量百分比。

增加锡膏粘度。

调整环境温度。

调整锡膏印刷的参数。