PLC分路器市场技术

(包括外资企业)，具备生产及研发能力的有20家左右(从中国电信2010年PLC集采信息中，全国共有近百家企业参加集采投标)，其中烽火通信、武汉光迅科技、博创科技、富创光电、奥康光通器件、无锡爱沃富、富春江光电、深圳日海通讯、成都飞阳科技、上海上诚、大唐通讯(昆山)、南京普天、浙江普森等企业成规模生产，除了芯片外购外，其他均由自己生产。除此之外大部分企业不管是在产品品种还是在生产规模上尚未形成大的气候，并且部分企业基本上是分路器主体买进，然后加跳线头子和外壳组装模式。

PLC分路器市场技术浅析

目前各国都在大力推广FTTH、FTTx的工程，国内随着FTTx(光纤接入网)建设的深入开展，市场对于PLC分路器的需求明显大，PLC光分路器可能是下一步无源器件市场需求的重点。除了光器件专业厂加大开发和增加产能力度外，一些知名度较大的光纤光缆厂家也在这方面加大了投入力度，积极开发无源器件产品，同时还在增添生产设备，并将此作为技术和产品储备，以其有准备、有计划的占有市场，可见PLC光分路器在未来几年的市场上的重要性及各大光器件企业、光纤光缆企业对此项目的重视程度。但是国内尚未掌握芯片技术，只能外购芯片进行封装或做代工。

2.3 PLC(光分路器)市场价格走势

未来中国将占据PLC分路器市场主导地位，预计3年后将占据市场的35%。当前PLC-Splitter的核心技术芯片还控制在欧美和日韩企业手中，国内企业由于没有核心技术，只能研制出Fiber Array购买芯片做封装或直接给芯片企业做代工。

任何事物均有着两面性，需求量的增大总是伴随着产品价格的下降，由于国内的大量器件封装企业涌入这个市场，再加上三大运营对PLC光分路器进行集采，市场价格将会面临下滑的趋势，随着需求的不断增大，价格将越来越低，代工企业和靠封装企业的利润也将越来越薄。图1给出了国际上PLC价格走势。

PLC分路器市场技术浅析

2.4 PLC(光分路器)产业发展存在的问题

我国PLC光分路器产业发展中也存在一定的问题。虽然市场需求很大，但产能的扩展及市场供大于求的潜在风险也在迅速加大。首先是由于制造成本压力越来越大，特别是只有耦合和封装后续工序的企业，PLC光分路器现在的价格与2008年初时相比，已经降了40%左右，而且目前PLC分路器相对比较成熟，随着大规模生产，价格和毛利率也将继续往下掉，市场整合趋势越发明显。第二国内厂商的同质化竞争，芯片、V型槽甚至FA全部依赖进口，成本压力非常大。如果公司规模较小，所要面临的成本压力反而会更大，因为材料来源主要采用外购，而成本与采购量成反比，而外购量小的话，外购价格也会相对较高，这个价格可以是20%到30%的差异。第三就是WDM-PON对PLC分路器的冲击，光纤接入技术除了我们经常提到的EPON和 GPON，还有WDM-PON。下一代光纤接入技术的演进很可能是WDM-PON技术，而且欧美国家也更热衷于这项技术。但从技术原理上讲，现有的 EPON的复用方式是功率分割型的，而WDM-PON则属于波分复用，也就是说，现有的PLC分路器不适用于WDM-PON技术，如果这个技术演进的过程较短，目前PLC分路器厂商将面临严重考验，设备和资金投入成本将难以收回。

3. PLC(光分路器)技术发展情况

低成本、高可靠性是FTTH工程中对光分路器件的基本要求。光通信用光分路器从技术工艺上主要可以分为光纤熔融拉锥型和平面集成光波导型两种。

光纤熔融拉锥技术是制作2´2光分路器最为成熟的技术，光分路器目前主要是以全光纤型光分路器为主，其主要特点是：技术成熟，与光纤的连接方便，插入损耗小。但随着功分路数的增加，如1×8以上的光功分路器体积大，效率低，成本高，而且分光均匀性较差。此外基于融熔拉锥技术的光纤光分路器通带等特性方面有很大局限性。

PLC基于平面技术的集成光学器件。与传统的分立式器件不同他采用的是半导体工艺制作，能够把不同功用的光学元件集成到一块芯片上，是实现光电器件集成化、规模化、小型化的基础工艺技术。与熔融拉锥技术相比，平面波导技术具有性能稳定、成本低廉、适于规模化生产等显著特点。所以，今后在光纤到户系统中将不再使用光纤融熔拉锥光功分器件，而平面波导为高性能、低成本接入网用光器件的生产提供了一条有效的途径。

3.1 PLC芯片技术

PLC芯片一般在六种材料上制作，它们分别是：铌酸锂(LiNbO3)，波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形 成波导，波导结构为扩散型;Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物，波导以InP为称底和下包层，以InGaAsP为芯层，以InP或者InP/空气为上包层，波导结构为掩埋脊形或者脊形; SOI(Silicon-on-Insu