GPS layout总结

　　1.常用叠层结构:八层板（L1TOPL2GNDL3SIGL4SIGL5PWRL6SIGL7GNDL8BOT),六层板（L1TOPL2SIGL3GNDL4SIGL5PWRL6BOT）
　

　　2.各层走线安排原则：尽量安排数据速率高的汇流排资料总线如SDRAM的DATA和ADDRESS总线，LCD的DATA总线，SD卡的DATA线到靠近主地层的层走线，最好上下层皆为地。
　　

　　3.电源走线原则：电流流向保证先到去藕电容在到IC引脚；星型走线，即当一个电源给多个模块供电时，要注意总线宽度足够大，一个分支到一个模块或者是同一性质的电路，不要串接在一起，高频模块如FM发射模块，GPS，蓝牙模块的电源要从相对干净（或者说电源源头端）的总线节点引出分支；充电部分和电池供电，USB供电部分的电流较大，线宽要求40mils以上，其中的大容量滤波电容旁边至少要有两个接地过孔。
　　

　　4.尽量使板边的走线放到内层，板边元件接地焊盘朝向板边。
　　

　　5.各个板块电路用屏蔽罩进行隔离，屏蔽罩对应的裸铜宽度大概为40mil(1mm)左右，元件离屏蔽罩的距离至少12mil左右。
　　

　　6.BGA中每2至3个接地pin打一个过孔连接GNDplane(主地)，电源pin也一样。所有带散热copper的IC和BGA表层需加KEEPOUT禁止copper和plane进入。
　　

　　7.SDRAM的DATA总线和ADDRESS总线走线要求长度大致相同，其到CPU的时钟线要先从CPU(BGA)出来再分别到两个SDRAM，保证到SDRAM距离保持一样长。
　　

　　8.蓝牙和GPS天线下各层铜片需刨掉，其它信号要远离RF阻抗控制线；所有接地焊盘边就近加上接地过孔。
　　

　　9.晶体振荡器输出最短路径进入RFRECIEVER，线宽4mil，RF模块部分表层地掏空处理。
　　

　　10.GPS_RF_CLK,GPS_DATA1,GPS_DATA2布线时尽量短,且分别保证被地包裹,至少有三面被地包裹,第四面仅有小信号线且垂直,不得有大信号线未有地平面隔离.
　　

　　11.SPEAKER输出线差分，尽量包地，线宽至少12mil,尽量做到16mil；Mic、micbias线差分，尽量包地，线宽至少8mil；耳机音频信号尽量包地，线宽至少12mil；音频AUDIOPA输出线差分输出，线宽至少12mil。
　　

　　12.ADC等模拟信号线（比如触摸屏位置控制信号tspx,tspy,tsmx,tsmy）走模拟层，尽量包地或靠近地层。
　　

　　13.晶体（晶振）对应底下一层地掏空处理，且不能有其他信号线从此层此处经过。
　　

　　14.BGALAYOUT自我总结：a.走线顺序：地线电源线打孔→SDRAM→Flash→LCD→SD卡→GPS→Allclock&resetsignals→AC97CODE→BT→FM→Otherpart b.BGA外围两圈引脚直接从表层拉线出来与其它元件连接或打孔走内层，第三圈以上引脚以辐射状打孔再走内层。c.以排阻，排容方式连接到BGA的信号线扇出顺序遵循排阻排容。d.SDRAM的信号线扇出顺序遵循SDRAM。