BBU及RRU设备里面用的导热界面材料（TIMs）是什么？

请问华为、中兴的BBU及RRU设备里面用的导热界面材料（TIMs）是什么？硅脂？垫片？胶带？
我看到BBU里面的散热器有的是独立的安装在单个芯片上，而有些是整块散热片覆盖所有芯片，这有什么不同呢？芯片与散热器间是否都有导热界面材料？

是导热垫片
“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。