BCM56634 的温度

各们兄弟，有没有用过BCM56634的方案，去测试过芯片表面的温度的？我现在在做这东东，发现不加散热片，去测试这个芯片表面的温度非常高，不知道是不是正常。但数据是可以正常通讯的。大家有测试过的，测试结果大概怎么样啊？

broadcom的许多芯片的发热都相当严重，我们使用过他们家许多款芯片，但是博通芯片性能稳定，不加散热片时满载cpu上表面可以有八十多度，加了散热片降二十度左右，你观察到的现象是正常的。

正常现象，加散热片，加风扇，烧不坏

不错！值得学习，楼主继续

谢谢两两位的帮助，再问一下，如果只加散热片，不用风扇，会不会时间久了，导致不稳定。

持续高温下，所有芯片老化都得加快

这个需要你实测做thermal测试才能得出结论啊，芯片都有自己能承受的温度上限，你用实验环境数据去计算看极限使用情况下是否Ok

以下是我查询了一些次料以后的看法，不知道对不对，还请多多指教育。
根据资料查得，Tj的最大工作温度为125度。同时，查得以下参数，芯片功耗为35.22W。而junction to Case,[font=宋体][size=10.5pt]θJC[/size][/font]为0.28 [font=宋体]℃/W,由此，是不是可以得出，芯片从表面去测试，是可以承受到115度左右。[/font][font=宋体]
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[font=宋体]资料显示在still air 的情况下，[/font][font=宋体][size=10.5pt]θ[/size][/font][font=宋体]Ja为2.96[/font][font=宋体]℃/W，基本指示，在静态的空气的情况下，要能正常工作，周边环境空气温度不能超过20度。[/font]
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[font=宋体]资料同时标识了在不同LFM的情况下的Ja值，由此是不是可以判定在什么环境下用，需要什么样的风扇，比如600 LFM的环境下，[/font][font=宋体][size=10.5pt]θ[/size][/font][font=宋体]Ja 为1.2 [/font] [font=宋体]℃/W 由此可以计算出，在600LFM的情况下，环境温度可以达到82度左右。[/font]

但是同是资料还给了一个calculated maximum [font=宋体][size=10.5pt]θ[/size][/font][font=宋体]Ja 为1.56[/font][font=宋体]℃/W，所以，实际工作中，[/font][font=宋体][size=10.5pt]θ[/size][/font][font=宋体]Ja必须低于这个值，由此，可以去计算我们需要去选择什么样的风扇。[/font]
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[font=宋体]以上是这两天看资料查询得到的，不知道理解的对不对，欢迎拍砖。[/font]