IMEC携手村田、海思开发新一代可重配置无线电技术

欧洲研究机构IMEC 日前和村田制作所(Murata Manufacturing Co. Ltd.)日前表示，由于下一代无线接收设备将需要全新的可重配置无线电芯片设计。他们将启动一项为期三年的研发合作计划，双方将致力于发展感知型可重配置无线电前端，可用于LTE 和LTE Advanced 、数字广播，以及涵盖802.11n / 802.11ac 在内的下一代Wi-Fi 。

村田表示，该公司预计通过这项合作，将能开发出更良好的下一代可重配置无线电技术。村田制作所和IMEC表示，他们将评估天线介面元件可能带来的影响，以审视下一代前端模块。

“借助整合重新思考的基本电路架构和设计技巧，并巧妙地利用数字CMOS技术的微缩优势，我们希望能在体积、成本、性能和功耗方面提高可重配置的无线电收发器的竞争力， ”负责此项目无线电芯片开发计划的主管Liesbet Van der Perre在一份声明中表示。 “新的收发器将涵盖所有主要的宽频通讯标准，包括LTE 和LTE Advanced 、数字广播，以及包含802.11n / 802.11ac 在内的下一代Wi-Fi 。”

今年初，华为旗下的海思(HiSilicon)已加入IMEC 的感知可重配置无线电研发计划，共同构想如何运用最先进的CMOS技术来开发更低功耗、更精巧和高性能的可重配置RF收发器。其合作目的是为下一代移动终端开发创新的射频收发器架构。

IMEC表示，其可重配置射频前端将命名为SCALDIO (可扩展无线电)，这将是可编程元件，可操作于174MHz 和6GHz之所有当前和未来手机、无线区域网络(WLAN)、无线个人区域网络(WPAN)、广播和定位标准的频率范围。

IMEC已经开发了二个下一代的SCALDIO 无线电收发器： SCALDIO-1 和SCALDIO-2 。其中SCALDIO-2 是采用40nm CMOS技术所开发的数字SoC。

关于IMEC

IMEC开展世界领先的毫微电子学研究。利用其拥有的科学知识以及全球 ICT、医疗保健和能源合作伙伴的创新能力，Imec提供了行业相关技术解决方案。在独特的高新技术环境中，其国际顶尖人才致力于提供构建模块来改善可持续社会中的生活水平。Imec总部设在比利时鲁汶，并且在比利时、荷兰、中国台湾、美国、中国大陆、印度和日本均设有办事处。Imec员工数量约为1900名，包括500多名行业常驻研究员和客座研究员。2010年，Imec收入(P&L)为2.85亿欧元。了解 imec方面的更多信息，敬请登录网站：www.imec.be。

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