IBM为首的“晶圆厂联盟”展望新技术

所谓的"晶圆厂联盟"包括Globalfoundries（GF),IBM，以及三星电子，正准备于2012年3月14日在加州圣克拉拉（Santa Clara）举行的Common Platform （共同平台）技术峰会上展望一下芯片生产工艺的新技术。

这些公司将会讨论下一代半导体工业的技术创新以及Common Platform的技术，将会谈及人们密切关注的有关28纳米，20纳米以及14纳米生产工艺的问题。当然人们对14纳米之后的生产工艺也充满了好奇。450mm晶圆的生产也在这次峰会的讨论范围之内。

IBM总经理Michael Cadigan代表common platform联盟表示："common platform 联盟是建立在从未改变过的创新精神以及IBM不断研发的郑重承诺之上。各成员公司的专业技术资源的整合能够促使半导体生产工艺的新突破。我们注重围绕着我们的核心生产工艺建立最开放最灵活的生态系统，这使得我们能够把更丰富的产品组合推向市场，让消费者享受无风险更有弹性的选择。"。
 

Common Platform技术峰会将包括行业领导者发表的主题演讲以及成员公司高层和技术团队发布专题演讲。这个技术峰会的核心主题则关于技术合作，所有顶级EDA,IP,library以及封装技术和设计团队共同努力建立最广泛的生态系统。